板級封裝

無(wú)論是狹義上的模塊，還是IPM、PIM、MCM、SIP/SOP，中心的元器件都是管芯和裸芯片，即沒(méi)有封裝的晶體管與IC。采用裸芯片既能夠降低本錢(qián)，又能夠有效減小電路體積。

但是關(guān)于不控制裸芯片的制造商而言，采購管芯和裸芯片需求到達一定的批量，而且這個(gè)量相比照較大，會(huì )占用相當量的活動(dòng)資金，有些時(shí)分還由于技術(shù)壁壘等緣由采購不到；另一方面，小批鑷、多種類(lèi)的消費需求準備型號繁多的管芯和裸芯片，岡此，模塊的型號和品種不可能太多，限制了模塊的提高。

假如將MCM和SIP/SOP的概念擴展一些，不運用管芯和裸芯片而是市場(chǎng)上容易采購到的曾經(jīng)封裝的晶體管和普通的阻容元件，也不限于采用專(zhuān)用基板（半導體資料以及陶瓷基板）而是采用通用的印制板，將這樣的電路封裝起來(lái)是不是可行？

答案是肯定的，這種辦法我們稱(chēng)為BIP（Board In Package，板級封裝）。BIP弱化了模塊的小體積、高功率密度優(yōu)勢，但是保存了高牢靠性?xún)?yōu)勢，可以適應多種類(lèi)、小批量的消費請求。相關(guān)于普通的印制板電路，體積和功率密度的優(yōu)勢依然是明顯的。

在國內最令喜好者熟習的板級封裝產(chǎn)品莫過(guò)于傻瓜功放了，從175、275到現在的功放王，這種追求無(wú)外圍元件的“功率集成電路”很受人們喜好者歡送。有一些喜好者對傻瓜功放內部不夠劃一的電路規劃十分有見(jiàn)地，這是有失偏頗的。

軍隊的儀仗隊是用來(lái)扮演的，你見(jiàn)過(guò)戰役隊形追求劃一劃一的嗎？電路的規劃是為了保證電路的性能而不是為了美觀(guān)。當然，一些不是為了上述目的而是粗制濫造的產(chǎn)品就另當別論了。需求闡明的是，貼片元件，無(wú)論是阻容元件還是晶休管，也是封裝過(guò)的元件，只是體積比擬小而已。理解了這些，就能夠大致看出板級封裝和厚膜混合集成電路的根本差異了（圖l，42）。

模塊普通是在凈化車(chē)間裝配的，塑料外殼只是一個(gè)空殼，內部尚有空間，但是填充了高壓硅脂，因而，內部電路和外界是隔離的。厚膜混合集成電路的內部則是空氣，一些丁業(yè)產(chǎn)品會(huì )填允惰性氣體。傻瓜功放有空心的，也有全部用樹(shù)脂材料封死的，在不具備凈化車(chē)間的條件下，封死的“實(shí)心”封裝更有利于隔絕空氣。

將功率MOSFET管依照串聯(lián)或者并聯(lián)的辦法組裝起來(lái)，用板級封裝下藝也能夠消費高電壓或者大電流的MOSFET模塊，不只是MOSFET，BJT、IGBT也可以如此（圖1.43），復雜的印制板電路也叮以采用板級封裝工藝停止封裝。

板級封裝所用的資料稱(chēng)為DMC(Dough Moldingo，mpounds)，也稱(chēng)為BMC(Bulk Molding Compounds)，國內業(yè)內俗稱(chēng)封裝料、泥狀模塑料、團狀模塑料等等。

DMC與BMC的理化特性接近，都是由短切玻璃纖維、不飽和樹(shù)脂、填料以及各種添加劑經(jīng)充沛混合而成的一種混合資料。這種資料的收縮率（由軟泥狀到充沛異化后的收縮比例）小，脹縮率（熱脹冷縮的比例）與硅資料很接近，強度高、阻燃、耐高壓、耐腐蝕，既能夠作為IC與晶體管的封裝資料，也能夠用來(lái)封裝電磁閥等實(shí)物產(chǎn)品。

板級封裝除．廠(chǎng)可以進(jìn)步電路穩定性與運用壽命，拓寬產(chǎn)品的應用范疇，還兼有初級的失密功用，技術(shù)和資金的門(mén)檻也不像模塊制造那么高。

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