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搞懂MOS管半導體結構及如何制造詳解-KIA MOS管

信息來(lái)源:本站 日期:2020-04-26 

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搞懂MOS管半導體結構及如何制造詳解

MOS管作為半導體領(lǐng)域最基礎的器件之一,無(wú)論是在IC 設計里,還是板級電路應用上,都十分廣泛。


MOS管一般是金屬(metal)—氧化物(oxide)—半導體(semiconductor)場(chǎng)效應晶體管,或者稱(chēng)是金屬—絕緣體(insulator)—半導體。MOS管的source(源極)和drain(耗盡層)是可以對調的,他們都是在P型backgate中形成的N型區。在多數情況下,這個(gè)兩個(gè)區是一樣的,即使兩端對調也不會(huì )影響器件的性能。這樣的器件被認為是對稱(chēng)的。


MOS管目前尤其在大功率半導體領(lǐng)域,各種結構的 MOS 管更是發(fā)揮著(zhù)不可替代的作用。作為一個(gè)基礎器件,往往集簡(jiǎn)單與復雜與一身,簡(jiǎn)單在于它的結構,復雜在于基于應用的深入考量。


MOS管元器件半導體結構詳解

作為半導體器件,它的來(lái)源還是最原始的材料,摻雜半導體形成的P和N型物質(zhì)。


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那么,在半導體工藝里,如何制造MOS管的?


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這就是一個(gè) NMOS 的結構簡(jiǎn)圖,一個(gè)看起來(lái)很簡(jiǎn)單的三端元器件。具體的制造過(guò)程就像搭建積木一樣,在一定的地基(襯底)上依據設計一步步“蓋”起來(lái)。


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MOS 管的符號描述如下:


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MOS管的工作機制

以增強型 MOS 管為例,我們先簡(jiǎn)單來(lái)看下 MOS 管的工作原理。


由上圖結構我們可以看到 MOS 管類(lèi)似三極管,也是背靠背的兩個(gè)PN結!三極管的原理是在偏置的情況下注入電流到很薄的基區通過(guò)電子-空穴復合來(lái)控制CE之間的導通,MOS 管則利用電場(chǎng)來(lái)在柵極形成載流子溝道來(lái)溝通DS之間。


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如上圖,在開(kāi)啟電壓不足時(shí),N區和襯底P之間因為載流子的自然復合會(huì )形成一個(gè)中性的耗盡區。


給柵極提供正向電壓后,P區的少子(電子)會(huì )在電場(chǎng)的作用下聚集到柵極氧化硅下,最后會(huì )形成一個(gè)以電子為多子的區域,叫反型層,稱(chēng)為反型因為是在P型襯底區形成了一個(gè)N型溝道區。這樣DS之間就導通了。

下圖是一個(gè)簡(jiǎn)單的MOS管開(kāi)啟模擬:


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這是MOS管電流Id隨Vgs變化曲線(xiàn),開(kāi)啟電壓為1.65V。下圖是MOS管的IDS和VGS與VDS 之間的特性曲線(xiàn)圖,類(lèi)似三極管。


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下面我們先從器件結構的角度看一下MOS管的開(kāi)啟全過(guò)程。

1、Vgs對MOS管的開(kāi)啟作用


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一定范圍內Vgs>Vth,Vds

Vgs為常數時(shí),Vds上升,Id近似線(xiàn)性上升,表現為一種電阻特性。

Vds為常數時(shí),Vgs上升,Id近似線(xiàn)性上升,表現出一種壓控電阻的特性。

即曲線(xiàn)左邊


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2、Vds對MOS管溝道的控制


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當Vgs>Vth,Vds

當Vds>Vgs-Vth后,我們可以看到因為DS之間的電場(chǎng)開(kāi)始導致右側的溝道變窄,電阻變大。所以電流Id增加開(kāi)始變緩慢。當Vds增大一定程度后,右溝道被完全夾斷了!


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此時(shí)DS之間的電壓都分布在靠近D端的夾斷耗盡區,夾斷區的增大即溝道寬度W減小導致的電阻增大抵消了Vds對Id的正向作用,因此導致電流Id幾乎不再隨Vds增加而變化。此時(shí)的D端載流子是在強電場(chǎng)的作用下掃過(guò)耗盡區達到S端!


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這個(gè)區域為MOS管的恒流區,也叫飽和區,放大區。

但是因為有溝道調制效應導致溝道長(cháng)度 L 有變化,所以曲線(xiàn)稍微上翹一點(diǎn)。

重點(diǎn)備注:MOS管與三極管的工作區定義差別

三極管的飽和區:輸出電流 Ic 不隨輸入電流 Ib 變化。

MOS管的飽和區:輸出電流 Id 不隨輸出電壓 Vds 變化。


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3、擊穿

Vgs 過(guò)大會(huì )導致柵極很薄的氧化層被擊穿損壞。

Vds 過(guò)大會(huì )導致D和襯底之間的反向PN結雪崩擊穿,大電流直接流入襯底。


三、 MOS管的開(kāi)關(guān)過(guò)程分析

如果要進(jìn)一步了解MOS管的工作原理,剖析MOS管由截止到開(kāi)啟的全過(guò)程,必須建立一個(gè)完整的電路結構模型,引入寄生參數,如下圖。


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t0~t1階段:柵極電流對Cgs和Cgd充電,Vgs上升到開(kāi)啟電壓Vgs(th),此間,MOS沒(méi)有開(kāi)啟,無(wú)電流通過(guò),即MOS管的截止區。在這個(gè)階段,顯然Vd電壓大于Vg,可以理解為電容 Cgd 上正下負。


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t1~t2階段:Vgs達到Vth后,MOS管開(kāi)始逐漸開(kāi)啟至滿(mǎn)載電流值Io,出現電流Ids,Ids與Vgs呈線(xiàn)性關(guān)系,這個(gè)階段是MOS管的可變電阻區,或者叫線(xiàn)性區。


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t2~t3階段:在MOS完全開(kāi)啟達到電流Io后,柵極電流被完全轉移到Ids中,導致Vgs保持不變,出現米勒平臺。在米勒平臺區域,處于MOS管的飽和區,或者叫放大區。


在這一區域內,因為米勒效應,等效輸入電容變?yōu)椋?+K)Cgd。


米勒效應如何產(chǎn)生的:

在放大區的 MOS管,米勒電容跨接在輸入和輸出之間,為負反饋作用。具體反饋過(guò)程為:Vgs增大>mos開(kāi)啟后Vds開(kāi)始下降>因為米勒電容反饋導致Vgs也會(huì )通過(guò)Cgd放電下降。這個(gè)時(shí)候,因為有外部柵極驅動(dòng)電流,所以才會(huì )保持了Vgs不變,而Vds還在下降。


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t3-t4階段:渡過(guò)米勒平臺后,即Cgd反向充電達到Vgs,Vgs繼續升高至最終電壓,這個(gè)電壓值決定的是MOS管的開(kāi)啟阻抗Ron大小。


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我們可以通過(guò)仿真看下具體過(guò)程:


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由上面的分析可以看出米勒平臺是有害的,造成開(kāi)啟延時(shí),不能快速進(jìn)入可變電阻區,導致?lián)p耗嚴重,但是這個(gè)效應又是無(wú)法避免的。


目前減小 MOS 管米勒效應的幾種措施:

a:提高驅動(dòng)電壓或者減小驅動(dòng)電阻,目的是增大驅動(dòng)電流,快速充電。但是可能因為寄生電感帶來(lái)震蕩問(wèn)題。


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b:ZVS 零電壓開(kāi)關(guān)技術(shù)是可以消除米勒效應的,即在 Vds 為 0 時(shí)開(kāi)啟溝道,在大功率應用時(shí)較多。


c:柵極負電壓驅動(dòng),增加設計成本。


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d: 有源米勒鉗位。即在柵極增加三極管,關(guān)斷時(shí)拉低柵極電壓。


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