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MOS管發(fā)熱異??偨Y 排查原因優(yōu)化設備運行-KIA MOS管

信息來(lái)源:本站 日期:2020-04-22 

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MOS管發(fā)熱異??偨Y 排查原因優(yōu)化設備運行

在電路設計的時(shí)候常常會(huì )發(fā)生MOS管發(fā)熱的情況,而MOS管發(fā)熱說(shuō)明了它正在錯誤運行。為了避免MOS管發(fā)熱危害到整體設備的運行,所以在再次運行之前需要先排查出MOS管發(fā)熱的原因。MOS管發(fā)熱無(wú)非是這幾種情況,本文主要是給大家分享一下MOS管發(fā)熱異常,排查原因來(lái)優(yōu)化設備運行。

MOS管,MOS管發(fā)熱


(一)電路設計

讓MOS管工作在線(xiàn)性的工作狀態(tài),而不是在開(kāi)關(guān)狀態(tài)。如果N-MOS做開(kāi)關(guān),G級電壓要比電源高幾V,才能完全導通,P-MOS則相反。沒(méi)有完全打開(kāi)而壓降過(guò)大造成功率消耗,等效直流阻抗比較大,壓降增大,所以U*I也增大,損耗就意味著(zhù)發(fā)熱。

MOS管,MOS管發(fā)熱


(二)工作頻率

這是在調試過(guò)程中比較常見(jiàn)的現象,降頻主要由兩個(gè)方面導致。輸入電壓和負載電壓的比例小、系統干擾大。對于前者,注意不要將負載電壓設置的太高,雖然負載電壓高,效率會(huì )高點(diǎn)。對于后者,可以嘗試以下幾個(gè)方面:


1、將最小電流設置的再小點(diǎn)

2、布線(xiàn)干凈點(diǎn),特別是sense這個(gè)關(guān)鍵路徑

3、將電感選擇的小點(diǎn)或者選用閉合磁路的電感

4、加RC低通濾波吧,這個(gè)影響有點(diǎn)不好,C的一致性不好,偏差有點(diǎn)大,不過(guò)對于照明來(lái)說(shuō)應該夠了。無(wú)論如何降頻沒(méi)有好處,只有壞處,所以一定要解決。

有些時(shí)候,MOS管頻率太高,主要是有時(shí)過(guò)分追求體積,導致頻率提高,MOS管上的損耗增大了,所以發(fā)熱也加大。


三、散熱設計

電路板沒(méi)有做好足夠的散熱設計,電流太高,MOS管標稱(chēng)的電流值,一般需要良好的散熱才能達到。所以ID小于最大電流,也可能發(fā)熱嚴重,需要足夠的輔助散熱片。


MOS管發(fā)熱異??偨Y

總結一:MOS管發(fā)熱原因小結

1、電路設計的問(wèn)題,就是讓MOS管工作在線(xiàn)性的工作狀態(tài),而不是在開(kāi)關(guān)狀態(tài)。這也是導致MOS管發(fā)熱的一個(gè)原因。如果N-MOS做開(kāi)關(guān),G級電壓要比電源高幾V,才能完全導通,P-MOS則相反。沒(méi)有完全打開(kāi)而壓降過(guò)大造成功率消耗,等效直流阻抗比較大,壓降增大,所以U*I也增大,損耗就意味著(zhù)發(fā)熱。這是設計電路的最忌諱的錯誤。


2、頻率太高,主要是有時(shí)過(guò)分追求體積,導致頻率提高,MOS管上的損耗增大了,所以發(fā)熱也加大了。


3、沒(méi)有做好足夠的散熱設計,電流太高,MOS管標稱(chēng)的電流值,一般需要良好的散熱才能達到。所以ID小于最大電流,也可能發(fā)熱嚴重,需要足夠的輔助散熱片。


4、MOS管的選型有誤,對功率判斷有誤,MOS管內阻沒(méi)有充分考慮,導致開(kāi)關(guān)阻抗增大。


總結二:MOS管工作狀態(tài)分析

MOS管工作狀態(tài)有四種,開(kāi)通過(guò)程、導通狀態(tài)、關(guān)斷過(guò)程,截止狀態(tài);

MOS管主要損耗:開(kāi)關(guān)損耗,導通損耗,截止損耗,還有雪崩能量損耗,開(kāi)關(guān)損耗往往大于后者;

MOS管主要損壞原因:過(guò)流(持續大電流或瞬間超大電流),過(guò)壓(D-S,G-S被擊穿),靜電(個(gè)人認為可屬于過(guò)壓);


總結三:MOS管工作過(guò)程分析

MOS管工作過(guò)程非常復雜,里面變量很多,總之開(kāi)關(guān)慢不容易導致米勒震蕩(介紹米勒電容,米勒效應等,很詳細),但開(kāi)關(guān)損耗會(huì )加大,發(fā)熱大;開(kāi)關(guān)的速度快,損耗會(huì )減低,但是米勒震蕩很厲害,反而會(huì )使損耗增加。驅動(dòng)電路布線(xiàn)和主回路布線(xiàn)要求很高,最終就是尋找一個(gè)平衡點(diǎn),一般開(kāi)通過(guò)程不超過(guò)1us;


總結四:MOS管的重要參數及選型

Qgs:柵極從0V充電到對應電流米勒平臺時(shí)總充入電荷,這個(gè)時(shí)候給Cgs充電(相當于Ciss,輸入電容);

Qgd:整個(gè)米勒平臺的總充電電荷(不一定比Qgs大,僅指米勒平臺);

Qg:總的充電電荷,包含Qgs,Qgd,以及之外的其它;

上述三個(gè)參數的單位是nc(納庫),一般為幾nc到幾十nc;

Rds(on):導通內阻,這個(gè)耐壓一定情況下,越小損耗;

總的選型規則:Qgs、Qgd、Qg較小,Rds(on)也較小的管。


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