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秒懂晶圓是什么-MOS管晶圓性能參數知識分享-KIA MOS管

信息來(lái)源:本站 日期:2020-10-30 

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秒懂晶圓是什么-MOS管晶圓性能參數知識分享-KIA MOS管


MOS管晶圓是什么

晶圓是指制作硅半導體積體電路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種,然后慢慢拉出,形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過(guò)研磨,拋光,切片后,形成硅晶圓片,也就是晶圓。


目前國內晶圓生產(chǎn)線(xiàn)以8英寸和12英寸為主。晶圓的主要加工方式為片加工和批加工,即同時(shí)加工1片或多片晶圓。隨著(zhù)半導體特征尺寸越來(lái)越小,加工及測量設備越來(lái)越先進(jìn),使得晶圓加工出現了新的數據特點(diǎn)。同時(shí),特征尺寸的減小,使得晶圓加工時(shí),空氣中的顆粒數對晶圓加工后質(zhì)量及可靠性的影響增大,而隨著(zhù)潔凈的提高,顆粒數也出現了新的數據特點(diǎn)。


MOS管晶圓


MOS管晶圓-性能參數

硅晶圓和硅太陽(yáng)能電池分別是半導體材料和半導體器件的典型代表。半導體特性參數衡量和表征材料及其器件的性能。


由于載流子是半導體材料及器件的功能載體,載流子移動(dòng)形成電流及電場(chǎng),同時(shí)載流子具有發(fā)光、熱輻射等特性,因此載流子參數是表征半導體材料及器件載流子輸運特性的基礎,即載流子參數是硅晶圓和硅太陽(yáng)能電池特性參數的重要組成部分。


當硅晶圓經(jīng)過(guò)加工、制造形成硅太陽(yáng)能電池后,由于 pn 結和費米能級的差異,導致載流子分離形成電壓,進(jìn)而有飽和電流、填充因子和光電轉化效率等電性能參數直觀(guān)反映并影響太陽(yáng)能電池伏安特性。


綜上分析,硅晶圓的主要特性參數包括載流子參數。載流子分為多數載流子和少數載流子,包括電子和空穴。載流子擴散和漂移形成電流構成半導體器件傳遞信息的基礎。載流子輸運參數是描述載流子運動(dòng)和濃度的基本參數,主要包括載流子壽命、擴散系數及前、后表面復合速率等。


這些參數直接反映了半導體材料的物理特性和電學(xué)性能,影響載流子濃度、遷移率;摻雜濃度是決定載流子濃度另一重要參數,影響材料電阻率和載流子壽命等參數,決定器件性能。


載流子濃度

多數半導體器件為少數載流子器件,如硅太陽(yáng)能電池。本文后續提到的載流子參數均為少數載流子參數。半導體在熱平衡狀態(tài)下,空穴和電子濃度相等,此時(shí)為穩態(tài);當受到外部激勵(光、電、熱等能量激勵)時(shí),半導體處于非平衡狀態(tài),電子和空穴均增加,形成過(guò)剩載流子。載流子壽命(lifetime),是指過(guò)剩載流子平均存在時(shí)間,載流子濃度滿(mǎn)足指數衰減規律。


載流子壽命

載流子壽命根據載流子復合類(lèi)型可分為輻射復合壽命、俄歇復合壽命以及Shockley-Read-Hal(SRH)復合壽命。載流子壽命是反映材料和器件缺陷濃度的重要參數,也是衡量器件開(kāi)關(guān)速度、電流增益、電壓等特性的重要指標,同時(shí)對半導體激光器、光電探測器以及太陽(yáng)能電池等光電子器件的電光和光電轉化效率起到重要作用。


表面復合速率

載流子既在材料體內發(fā)生復合也在表面發(fā)生復合。表面復合壽命或表面復合速率(Surfacerecombination velocity,s)是描述載流子在表面復合快慢的物理量。


表面復合壽命越大說(shuō)明表面復合速率越低,反之,表面復合速率越高。表面粗糙度、表面懸掛鍵等表面物理性質(zhì)和狀態(tài)是影響表面復合速率的關(guān)鍵。表面復合速率是表征材料的表面質(zhì)量的重要性能參數。


有效壽命

載流子有效壽命是將體壽命和表面復合壽命綜合的參數,是特定樣件載流子整體壽命的表征。目前大多數檢測技術(shù)檢測的載流子壽命為載流子有效壽命,無(wú)法將體壽命和表面復合速率分離,因此很難逐一分析表面處理工藝、體內缺陷和摻雜等過(guò)程對硅晶圓和太陽(yáng)能電池性能的影響。


擴散系數

擴散系數(Diffusion coefficient,D)是表征在單位時(shí)間單位面積上,載流子通過(guò)界面快慢的物理量。擴散系數和載流子壽命共同決定載流子擴散長(cháng)度(Diffusion length),擴散長(cháng)度是評價(jià)材料性能的典型參數,載流子擴散長(cháng)度越長(cháng)材料質(zhì)量越好;對于太陽(yáng)能電池來(lái)說(shuō),載流子擴散長(cháng)度越長(cháng)載流子分離和收集效率越好、光電轉化效率越高。


摻雜

摻雜是形成功能半導體的必要環(huán)節,摻雜濃度對電阻率和載流子輸運參數有著(zhù)重要影響。本征半導體,即不摻雜半導體,常溫時(shí)電阻率非常高,隨著(zhù)摻雜濃度增加,電阻率降低,載流子壽命和擴散長(cháng)度逐漸降低。


MOS管晶圓


MOS管晶圓-晶圓尺寸概念

晶圓是最常用的半導體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格,近來(lái)發(fā)展出12英寸甚至研發(fā)更大規格(14英寸、15英寸、16英寸、……20英寸以上等)。


晶圓越大,同一圓片上可生產(chǎn)的IC就越多,可降低成本;但對材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)的要求更高。一般認為硅晶圓的直徑越大,代表著(zhù)這座晶圓廠(chǎng)有更好的技術(shù).在生產(chǎn)晶圓的過(guò)程當中,良品率是很重要的條件。


MOS管晶圓


晶圓是原材料加工上的稱(chēng)呼,PCB主板上插接件如cpu、二極管等都是由晶圓加工而來(lái)的。目前市面上出現的晶圓直徑是分為150mm,300mm以及450mm這三種,晶圓切割成好多小的后,形狀不一的正方形、長(cháng)方形等都有的。




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