重磅！8寸晶圓代工漲價(jià)達10-20% 晶圓產(chǎn)能全線(xiàn)吃緊

半導體是電子產(chǎn)品的核心，信息產(chǎn)業(yè)的基石。半導體行業(yè)因具有下游應用廣泛、生產(chǎn)技術(shù)工序多、產(chǎn)品種類(lèi)多、技術(shù)更新?lián)Q代快、投資高風(fēng)險大等特點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)鏈從集成化到垂直化分工越來(lái)越明確，并經(jīng)歷了兩次空間上的產(chǎn)業(yè)轉移。

聯(lián)電、世界先進(jìn)等多家晶圓代工廠(chǎng)都發(fā)布8寸產(chǎn)能滿(mǎn)載的消息，同時(shí)5G、汽車(chē)電子市場(chǎng)增長(cháng)更是驅動(dòng)8寸晶圓代工需求持續增長(cháng)，消息稱(chēng)，因為產(chǎn)能吃緊，8寸晶圓代工價(jià)格預計上漲10-20%，并且產(chǎn)能吃緊或將持續至2021年。

各大晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能持續滿(mǎn)載，價(jià)格預計上漲10-20%

8 寸（200mm）晶圓是目前IC制造的主流，資料顯示，從營(yíng)業(yè)收入占比來(lái)看，目前中國大陸及臺灣地區主要晶圓廠(chǎng)中，華虹及世界先進(jìn)8寸晶圓營(yíng)收占比高達99%與100%，另外中芯國際8寸晶圓占比75%、聯(lián)電占比46%、臺積電占比30%。

圖：中國主要8寸廠(chǎng)產(chǎn)能統計（來(lái)自興業(yè)證券）

NH Investment&Securities 分析師Doh Hyun-woo近日指出，臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等8寸廠(chǎng)近來(lái)產(chǎn)能利用率已經(jīng)接近100%，由于需求旺盛及供應緊張，這些公司將芯片單價(jià)提高10-20%。

聯(lián)電7月29日發(fā)布財報表示，公司第二季度8寸及12寸晶圓產(chǎn)能利用率接近滿(mǎn)載，其中8寸晶圓出貨量達到222萬(wàn)片，下半年部分客戶(hù)還在繼續追加訂單。聯(lián)華電子總經(jīng)理王石表示，公司晶圓出貨量增長(cháng)，主要得益于電腦等相關(guān)領(lǐng)域對無(wú)線(xiàn)連接、顯示器驅動(dòng)及存儲控制器IC等需求增長(cháng)。

世界先進(jìn)8月6日發(fā)布財報表示，公司第二季度營(yíng)業(yè)收入達82.27億元，同比增長(cháng)18.9％，世界先進(jìn)董事長(cháng)方略表示，下半年8寸晶圓代工需求將持續強勁，由于大尺寸及小尺寸面板驅動(dòng)IC、電源管理IC及功率元件等全面成長(cháng)，預計8寸晶圓代工市場(chǎng)產(chǎn)能供不應求將持續至明年，因此公司決定擴增新加坡廠(chǎng)每月1萬(wàn)片產(chǎn)能。

值得關(guān)注的是，SK海力士正在籌劃進(jìn)入晶圓代工領(lǐng)域，SK海力士于今年3月斥資 4.35 億買(mǎi)下了MagnaChip Semiconductor 的晶圓代工部門(mén)美元，取得其8寸晶圓代工的產(chǎn)線(xiàn)及技術(shù)，該部門(mén)最快將于今年年底完成分拆，近來(lái)SK海力士把該業(yè)務(wù)改名為Key Foundry，準備進(jìn)攻晶圓代工市場(chǎng)，預計該業(yè)務(wù)在SK海力士的整合下將會(huì )貢獻一部分8寸晶圓代工產(chǎn)能。

事實(shí)上，近期華虹半導體和中芯國際的二季度財報也透露了8寸晶圓代工需求火爆的現狀。

華虹半導體 2020年Q2業(yè)績(jì)報告顯示，公司整體產(chǎn)能利用率達到93.4%，環(huán)比提升11%，其華虹無(wú)錫工廠(chǎng)二季度營(yíng)收950萬(wàn)美元，產(chǎn)能利用率達38.4%，環(huán)比提高31.4%。華虹目前擁有四家晶圓廠(chǎng)，資料顯示，公司8寸（200mm）晶圓代工廠(chǎng)月產(chǎn)能17.8萬(wàn)片，產(chǎn)能利用率高達100%。公司總裁兼執行董事唐均君先生表示，在IGBT、超級結、MCU和CIS等多項產(chǎn)品的市場(chǎng)需求推動(dòng)下，公司第二季度營(yíng)收達到2.254億美元，環(huán)比實(shí)現雙位數增長(cháng)。

中芯國際2020年第二季度財報顯示，公司目前產(chǎn)能利用率維持在高位，二季度達到98.6%，比上個(gè)季度提高0.1%，而去年同期僅91.1%，月產(chǎn)能從上一季度的47.6萬(wàn)片增加至48萬(wàn)片，值得關(guān)注的是，在今年年底前，中芯8寸產(chǎn)能每月會(huì )增加3萬(wàn)片，12寸每月會(huì )增加2萬(wàn)片。

中芯國際表示，電源管理、射頻、低功耗、可穿戴、特殊存儲從去年以來(lái)需求強勁，二季度中芯國際相關(guān)晶圓收入環(huán)比增7%，同比增長(cháng)25%，致使整體消費電子類(lèi)收入環(huán)比增長(cháng)8%，同比增長(cháng)41%。

部分器件缺口達15~20%，5G手機、汽車(chē)電子等持續驅動(dòng)產(chǎn)能滿(mǎn)載

從上文可以看到，此波8寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊主要受PC行業(yè)、顯示驅動(dòng)、存儲、功率、電源管理IC等領(lǐng)域市場(chǎng)需求驅動(dòng)，隨著(zhù)產(chǎn)能滿(mǎn)載，處理器、面板、電源管理IC等供貨也將出現較大缺口。

仁寶總經(jīng)理翁宗斌此前表示，由于需求強勁、上游8寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊，預計第三季度PC缺料狀況將會(huì )比第二季度更為嚴重，包括處理器、面板、電源管理IC等，供貨缺口約達15~20%，預計到2020年底也很難完全解決。

華碩CEO胡書(shū)賓表示，部分零組件在第二季度后期起開(kāi)始供貨吃緊，其中較為嚴重的是驅動(dòng)IC、電源管理IC與邏輯IC等，預計PC供不應求、部分零組件缺貨問(wèn)題將會(huì )持續到2021年第一季度。

解決問(wèn)題需要提高產(chǎn)能，但是轉換12寸廠(chǎng)或是8寸再擴產(chǎn)能至少需要兩個(gè)季度，另外當下各大廠(chǎng)商更多在擴充12寸廠(chǎng)，大多數半導體設備廠(chǎng)已停止生產(chǎn) 8 英吋的設備，因此半導體公司如果需要擴充8寸廠(chǎng)，可能需要購買(mǎi)二手設備。

除了原本的缺口之外，5G手機規格的提升及汽車(chē)市場(chǎng)的逐步復蘇，致使相關(guān)器件用量大幅提升，將進(jìn)一步驅動(dòng)8寸晶圓代工需求的增長(cháng)。

隨著(zhù)5G手機的逐漸商用，攝像頭、電源管理IC用量也將大幅上漲，智能手機廠(chǎng)商為建立安全庫存，將致使電源IC、屏下指紋識別等終端需求不斷增長(cháng)，這將推動(dòng)臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等廠(chǎng)商8寸晶圓代工產(chǎn)能持續滿(mǎn)載。

另外模擬芯片巨頭德州儀器及功率器件巨頭英飛凌此前表示，隨著(zhù)汽車(chē)市場(chǎng)逐步復蘇，電動(dòng)車(chē)功率器件用量大幅提升，數據顯示，純電動(dòng)車(chē)功率器件單車(chē)價(jià)值量較燃油車(chē)提升 14 倍，可見(jiàn)這也將長(cháng)期驅動(dòng)8寸晶圓需求增長(cháng)。

小結

需求還在持續增長(cháng)，產(chǎn)能已經(jīng)滿(mǎn)載，可見(jiàn)只有擴充產(chǎn)能才能真正解決當前的問(wèn)題，事實(shí)上，目前國內8寸、12寸都在擴建，據興業(yè)證券統計，8寸、12寸擴建產(chǎn)能分別為405、 2670kwpm，可以預見(jiàn)隨著(zhù)產(chǎn)能新增產(chǎn)線(xiàn)逐漸投產(chǎn)，問(wèn)題也將隨著(zhù)得到解決，只是這還需要時(shí)間。

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