碳化硅二極管封裝工藝-詳解碳化硅二極管應用方案及廠(chǎng)家、參數等-KIA MOS管
信息來(lái)源：本站 日期：2018-09-10
本文主要是介紹碳化硅二極管封裝工藝、碳化硅二極管應用方案及廠(chǎng)家、參數等。先來(lái)詳細介紹一下碳化硅二極管供應商及廠(chǎng)家。深圳市可易亞半導體科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)KIA半導體）是一家專(zhuān)業(yè)從事中大功率場(chǎng)效應管(MOSFET)、快速恢復二極管、三端穩壓管開(kāi)發(fā)設計，集研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售為一體的國家高新技術(shù)企業(yè)。
2005年在深圳福田，KIA半導體開(kāi)啟了前行之路，注冊資金1000萬(wàn)，辦公區域達1200平方，現在的KIA半導體已經(jīng)擁有了獨立的研發(fā)中心，研發(fā)人員以來(lái)自韓國的超一流團隊為主體，可以快速根據客戶(hù)應用領(lǐng)域的個(gè)性來(lái)設計方案，同時(shí)引進(jìn)多臺國外先進(jìn)設備，業(yè)務(wù)含括功率器件的參數檢測、可靠性檢測、系統分析、失效分析等領(lǐng)域。強大的研發(fā)平臺，使得KIA在工藝制造、產(chǎn)品設計方面擁有知識產(chǎn)權35項，并掌握多項場(chǎng)效應管核心制造技術(shù)。自主研發(fā)已經(jīng)成為了企業(yè)的核心競爭力。
KIA半導體的產(chǎn)品涵蓋工業(yè)、新能源、交通運輸、綠色照明四大領(lǐng)域，不僅包括光伏逆變及無(wú)人機這類(lèi)新興能源，也涉及汽車(chē)配件、LED照明等家庭用品。KIA專(zhuān)注于產(chǎn)品的精細化與革新，力求為客戶(hù)提供最具行業(yè)領(lǐng)先、品質(zhì)上乘的科技產(chǎn)品。
從設計研發(fā)到制造再到倉儲物流，KIA半導體真正實(shí)現了一體化的服務(wù)鏈，真正做到了服務(wù)細節全到位的品牌內涵，我們致力于成為場(chǎng)效應管（MOSFET）功率器件領(lǐng)域的領(lǐng)跑者，為了這個(gè)目標，KIA半導體正在持續創(chuàng )新，永不止步！
KIA半導體根據日益嚴苛的行業(yè)和標準和市場(chǎng)對高能效產(chǎn)品的需求，推出新型600V-1700V碳化硅二極管，可幫助制造商滿(mǎn)足這些不斷上升的能效需求，提供更好的可靠性。耐用性和成本效率。
KIA半導體設計生產(chǎn)的碳化硅二極管具有較短的恢復時(shí)間、溫度對于開(kāi)關(guān)行為的影響較小、標準工作溫度范圍為-55℃至175℃，大大降低散熱器的需求。碳化硅二極管的主要優(yōu)勢在于它具有超快的開(kāi)關(guān)速度且無(wú)反向恢復電流，與硅器件相比，它能夠大大降低開(kāi)關(guān)損耗并實(shí)現卓越的能效。更快的開(kāi)關(guān)速度同時(shí)也能讓制造商減小產(chǎn)品電磁線(xiàn)圈以及相關(guān)無(wú)源組件尺寸，從而提高組裝效率，減輕系統重量，并降低物料（BOM）成本。
KIA封裝齊全，并且與國內一流封裝廠(chǎng)家合作，擁有著(zhù)齊全的封裝形式。介紹一下與KIA合作的MOS管封裝廠(chǎng)家其中之一知名封裝公司。
天水華天電子集團股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳證券交易所掛牌上市交易。股票簡(jiǎn)稱(chēng)：華天科技；股票代碼：002185。目前，公司總股本213,111.29萬(wàn)股，注冊資本213,111.29萬(wàn)元。
公司主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個(gè)系列，產(chǎn)品主要應用于計算機、網(wǎng)絡(luò )通訊、消費電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。公司集成電路年封裝規模和銷(xiāo)售收入均位列我國同行業(yè)上市公司第二位。
近幾年來(lái)，公司不斷加強先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)力度，加大研發(fā)投入，完善以華天西安為主體的研發(fā)仿真平臺建設，依托國家級企業(yè)技術(shù)中心、甘肅省微電子工程技術(shù)研究中心、甘肅省微電子工程實(shí)驗室等研發(fā)驗證平臺，通過(guò)實(shí)施國家科技重大專(zhuān)項02專(zhuān)項等科技創(chuàng )新項目以及新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝的不斷研究開(kāi)發(fā)，自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多項集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品，隨著(zhù)公司進(jìn)一步加大技術(shù)創(chuàng )新力度，公司的技術(shù)競爭優(yōu)勢將不斷提升。
公司擁有穩定的客戶(hù)群體和強大的銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò )，得到了客戶(hù)的廣泛信賴(lài)，建立了長(cháng)期良好的合作關(guān)系。近幾年來(lái)公司在穩步擴展國內市場(chǎng)的同時(shí)，通過(guò)采取加大國際市場(chǎng)的開(kāi)發(fā)及境外并購等措施，有效的拓展了國際市場(chǎng)，已形成布局全球的銷(xiāo)售格局，為公司的發(fā)展提供了有力的市場(chǎng)保證，降低了市場(chǎng)風(fēng)險。
多年來(lái)，公司在不斷擴大產(chǎn)業(yè)規模，快速提高技術(shù)水平的同時(shí)，通過(guò)持續不斷的技術(shù)和管理創(chuàng )新，使公司保持了健康持續快速的發(fā)展，公司的經(jīng)濟效益在國內同行業(yè)上市公司中一直處于領(lǐng)先水平。公司擁有一支善于經(jīng)營(yíng)、敢于管理、勇于開(kāi)拓創(chuàng )新、團結向上的經(jīng)營(yíng)管理團隊；公司法人治理結構完善，各項管理制度齊全；多年的大生產(chǎn)實(shí)踐，公司已形成了一套先進(jìn)的大生產(chǎn)管理體系。
公司將堅持以發(fā)展為主題，以科技創(chuàng )新為動(dòng)力，以產(chǎn)品結構調整為主線(xiàn)，倡導管理創(chuàng )新、產(chǎn)品創(chuàng )新和服務(wù)創(chuàng )新，在擴大和提升現有集成電路封裝業(yè)務(wù)規模與水平的同時(shí)，大力發(fā)展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封裝技術(shù)和產(chǎn)品，擴展公司業(yè)務(wù)領(lǐng)域，提升核心業(yè)務(wù)的技術(shù)含量與市場(chǎng)附加值，努力提高市場(chǎng)份額和盈利能力。
公司在加快自身快速發(fā)展的同時(shí)，有效實(shí)施并購重組和股權收購工作，通過(guò)并購重組以及資源整合，不斷完善公司產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局，穩步推進(jìn)公司國際化進(jìn)程，以期取得跨越式發(fā)展，將公司發(fā)展成為國際知名的集成電路封裝測試企業(yè)，打造中國集成電路封裝測試行業(yè)的第一品牌。
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