半導體產(chǎn)業(yè)漲價(jià)潮從何來(lái)？漲勢如何？

由晶圓供貨緊張引發(fā)的多米諾骨牌效應正在半導體產(chǎn)業(yè)鏈愈演愈烈。

MOS漲價(jià)、電源管理芯片漲價(jià)、MCU漲價(jià)、汽車(chē)電子元件芯片漲價(jià)、內存芯片漲價(jià)……每一份漲價(jià)通知函，都在牽動(dòng)著(zhù)從業(yè)者的心弦。

“漲”從何來(lái)？

不完全統計發(fā)現，截至目前，共有超過(guò)21家芯片企業(yè)發(fā)布漲價(jià)通知，從披露來(lái)看，漲價(jià)幅度平均在10%-20%之間，個(gè)別企業(yè)如得一微電子，其嵌入式存儲控制芯片上調50%，成為了漲價(jià)幅度較大產(chǎn)品之一。

從每家的通知來(lái)看，漲價(jià)原因大同小異，主要原因是：由于上游原材料以及封裝成本持續上漲，且產(chǎn)能緊張、采購周期延長(cháng)，產(chǎn)品成本大幅增加，故提升產(chǎn)品價(jià)格來(lái)分攤成本壓力。

事實(shí)上，此次引發(fā)半導體產(chǎn)業(yè)漲價(jià)潮主要系晶圓供貨緊張所致。

半導體，MOS管，晶圓，漲價(jià)

一方面，年初時(shí)受疫情影響，行業(yè)內對未來(lái)市場(chǎng)走向判斷偏保守，導致終端廠(chǎng)商備貨較為謹慎；但隨后發(fā)現，疫情影響反而極大促動(dòng)了對自動(dòng)化和數字化的需求，使得半導體解決方案增長(cháng)趨勢較快。

另一方面，中美貿易戰持續緊張，國內不管是IC設計企業(yè)還是芯片代理商，開(kāi)始有計劃、有規模的進(jìn)行囤貨；部分終端廠(chǎng)商，為搶占華為市場(chǎng)份額，開(kāi)始大規模采購手機主芯片，導致晶圓產(chǎn)能分配不均。

由于晶圓產(chǎn)能相對固定，在需求上漲、超額預定等多種因素疊加下，自2020年10月開(kāi)始，晶圓供貨緊張便成為了業(yè)內的熱議話(huà)題。熱議背后，也有質(zhì)疑的聲音存在，是真"缺"還是假"缺"？

曾有業(yè)內人士指出，一個(gè)客戶(hù)有1K采購需求，分發(fā)了5家供應商，市場(chǎng)上看到就是5k的需求量；5家供應商再上報原廠(chǎng)，就變成8k采購需求；在晶圓廠(chǎng)眼中，發(fā)現是需求量暴漲了，但真正需求只有1K。

但無(wú)論市場(chǎng)真實(shí)需求如何，現在芯片企業(yè)漲價(jià)卻是真真切切存在的事實(shí)。隨著(zhù)新冠疫情持續發(fā)酵，2021年芯片行業(yè)將面臨更嚴峻的供應鏈考驗，原材料成本上漲、產(chǎn)能吃緊、供貨周期延長(cháng)等問(wèn)題日益凸顯。

“漲”勢如何？

雖然目前已經(jīng)有超過(guò)21家芯片企業(yè)發(fā)布漲價(jià)通知，平均上漲幅度在10%-20%之間，部分企業(yè)產(chǎn)品價(jià)格漲幅較大。

在紛紛看“漲”的背后，有部分企業(yè)則表示，考慮到下游客戶(hù)的壓力以及長(cháng)期合作屬性等因素，暫時(shí)不會(huì )調整產(chǎn)品價(jià)格；但未來(lái)隨著(zhù)上游成本壓力增加，會(huì )與客戶(hù)商討分擔成本壓力，不會(huì )做到“一刀切”。若未來(lái)成本上漲幅度較大，也會(huì )根據市場(chǎng)做微調，但具體如何調整、何時(shí)調整，考慮到長(cháng)期合作因素，將與客戶(hù)協(xié)商解決。

2021年趨勢如何？

整體來(lái)看，魔幻的2020年已經(jīng)過(guò)去，面對整體供應短缺方面的挑戰，相關(guān)芯片企業(yè)勢必將作出應對措施來(lái)緩解短缺問(wèn)題。

如全球MCU龍頭廠(chǎng)商意法半導體就選擇明年加大產(chǎn)能投入，來(lái)應對供需緊張挑戰。也有企業(yè)，為防止代理商囤貨，緩解交貨壓力，作出“非質(zhì)量問(wèn)題，不得退貨”的決定，這也將一定程度緩解供需緊張現狀。

對于未來(lái)市場(chǎng)的基本面判斷，2020年晶圓產(chǎn)能全面緊缺，預計將延續到2021年第三季度至第四季度。

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