主板的供電一直是廠(chǎng)商和用戶(hù)關(guān)注的焦點(diǎn)，視線(xiàn)從供電相數開(kāi)始向場(chǎng)效應管器件轉移。這是因為隨著(zhù)場(chǎng)效應管技術(shù)的進(jìn)展，大電流、小封裝、低功耗的單芯片場(chǎng)效應管以及多芯片DrMOS開(kāi)始用在主板上，新的功率器件吸引了主板用戶(hù)的眼球。本文將對主板采用的場(chǎng)效應管器件的封裝規格和封裝技術(shù)作簡(jiǎn)要介紹。

場(chǎng)效應管芯片制作完成后，需要封裝才可以使用。所謂封裝就是給場(chǎng)效應管芯片加一個(gè)外殼，這個(gè)外殼具有支撐、保護、冷卻的作用，同時(shí)還為芯片提供電氣連接和隔離，以便場(chǎng)效應管器件與其它元件構成完整的電路。

芯片的材料、工藝是場(chǎng)效應管性能品質(zhì)的決定性因素，場(chǎng)效應管廠(chǎng)商自然注重芯片內核結構、密度以及工藝的改進(jìn)，以提高場(chǎng)效應管的性能。這些技術(shù)改進(jìn)將付出很高的成本。封裝技術(shù)也直接影響到芯片的性能和品質(zhì)，對同樣的芯片以不同形式的封裝，也能提高芯片的性能。所以芯片的封裝技術(shù)是非常重要的。

以安裝在PCB的方式區分，功率場(chǎng)效應管的封裝形式有插入式（Through Hole）和表面貼裝式（Surface Mount）二大類(lèi)。插入式就是場(chǎng)效應管的管腳穿過(guò)PCB的安裝孔焊接在PCB上。表面貼裝則是場(chǎng)效應管的管腳及散熱法蘭焊接在PCB表面的焊盤(pán)上。

常見(jiàn)的直插式封裝如雙列直插式封裝（DIP），晶體管外形封裝（TO），插針網(wǎng)格陣列封裝（PGA）等。

典型的表面貼裝式如晶體管外形封裝（D-PAK），小外形晶體管封裝（SOT），小外形封裝（SOP），方形扁平封裝（QFP），塑封有引線(xiàn)芯片載體（PLCC）等等。

電腦主機板一般不采用直插式封裝的場(chǎng)效應管，本文不討論直插式封裝的場(chǎng)效應管。

一般來(lái)說(shuō)，“芯片封裝”有2層含義，一個(gè)是封裝外形規格，一個(gè)是封裝技術(shù)。對于封裝外形規格來(lái)說(shuō)，國際上有芯片封裝標準，規定了統一的封裝形狀和尺寸。封裝技術(shù)是芯片廠(chǎng)商采用的封裝材料和技術(shù)工藝，各芯片廠(chǎng)商都有各自的技術(shù)，并為自己的技術(shù)注冊商標名稱(chēng)，所以有些封裝技術(shù)的商標名稱(chēng)不同，但其技術(shù)形式基本相同。我們先從標準的封裝外形規格說(shuō)起。

一、標準封裝規格

1、TO封裝

TO（TransistorOut-line）的中文意思是“晶體管外形”。這是早期的封裝規格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是插入式封裝設計。近年來(lái)表面貼裝市場(chǎng)需求量增大，TO封裝也進(jìn)展到表面貼裝式封裝。

TO252和TO263就是表面貼裝封裝。其中TO-252又稱(chēng)之為D-PAK，TO-263又稱(chēng)之為D2PAK。

D-PAK封裝的MOSFET有3個(gè)電極，柵極（G）、漏極（D）、源極（S）。其中漏極（D）的引腳被剪斷不用，而是使用背面的散熱板作漏極（D），直接焊接在PCB上，一方面用于輸出大電流，一方面通過(guò)PCB散熱。所以PCB的D-PAK焊盤(pán)有三處，漏極（D）焊盤(pán)較大。

2、SOT封裝

SOT（SmallOut-LineTransistor）小外形晶體管封裝。這種封裝就是貼片型小功率晶體管封裝，比TO封裝體積小，一般用于小功率場(chǎng)效應管。常見(jiàn)的規格有:

主板上常用四端引腳的SOT-89 場(chǎng)效應管。

3、SOP封裝

SOP（Small Out-Line Package）的中文意思是“小外形封裝”。SOP是表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。SOP也叫SOL 和DFP。SOP封裝標準有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP后面的數字表示引腳數。場(chǎng)效應管的SOP封裝多數采用SOP-8規格，業(yè)界往往把“P”省略，叫SO（Small Out-Line ）。

SO-8采用塑料封裝，沒(méi)有散熱底板，散熱不良，一般用于小功率場(chǎng)效應管。SO-8是PHILIP公司首先開(kāi)發(fā)的，以后逐漸派生出TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、 SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）等標準規格。這些派生的幾種封裝規格中，TSOP和TSSOP常用于場(chǎng)效應管封裝。

4、QFN-56封裝

QFN（Quad Flat Non-leaded package）是表面貼裝型封裝之一，中文叫做四邊無(wú)引線(xiàn)扁平封裝，是一種焊盤(pán)尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興表面貼裝芯片封裝技術(shù)?，F在多稱(chēng)為L(cháng)CC。QFN是日本電子機械工業(yè)會(huì )規定的名稱(chēng)。封裝四邊配置有電極接點(diǎn)，由于無(wú)引線(xiàn)，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低。這種封裝也稱(chēng)為L(cháng)CC、PCLC、P－LCC等。QFN本來(lái)用于集成電路的封裝，場(chǎng)效應管不會(huì )采用的。Intel提出的整合驅動(dòng)與場(chǎng)效應管的DrMOS采用QFN-56封裝，56是指在芯片背面有56個(gè)連接Pin。

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