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igbt和mos管的區(qū)別、優(yōu)缺點(diǎn)詳解-KIA MOS管

信息來源:本站 日期:2023-11-29 

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igbt和mos管的區(qū)別、優(yōu)缺點(diǎn)詳解-KIA MOS管


MOS管和IGBT都是常見的開關(guān)管,常用在開關(guān)電源、變頻器、電動(dòng)汽車等的電路板中。IGBT和MOS管的特性很相似,驅(qū)動(dòng)方法也基本相同,絕大多數(shù)場(chǎng)合它們都是作為電子開關(guān)來使用。


MOS管即MOSFET,又叫絕緣柵場(chǎng)效應(yīng)管,是場(chǎng)效應(yīng)管的一種類型。MOSFET又可分為N溝耗盡型和增強(qiáng)型;P溝耗盡型和增強(qiáng)型四大類。


IGBT,絕緣柵雙極型晶體管,是由晶體三極管和MOS管組成的復(fù)合型半導(dǎo)體器件。IGBT的電路符號(hào)至今并未統(tǒng)一,畫原理圖時(shí)一般是借用三極管、MOS管的符號(hào),這時(shí)可以從原理圖上標(biāo)注的型號(hào)來判斷是IGBT還是MOS管。


igbt和mos管的結(jié)構(gòu)

MOS管有一個(gè)柵極、源極和漏極,其結(jié)構(gòu)如下圖所示:

igbt和mos管的區(qū)別

MOS管的工作原理基于場(chǎng)效應(yīng)原理和金屬-氧化物-半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),通過控制柵極電壓來調(diào)節(jié)MOS管的通道電阻和漏極電流,從而實(shí)現(xiàn)信號(hào)的放大和開關(guān)。


IGBT結(jié)構(gòu)由n型硅襯底、p型基區(qū)、n+型集電區(qū)和MOSFET柵極構(gòu)成:

igbt和mos管的區(qū)別

與雙極晶體管類似,當(dāng)p型基區(qū)和n+型集電區(qū)間的正向電壓增大時(shí),少數(shù)載流子開始注入p型基區(qū),同時(shí)由于MOSFET柵極的控制,使得整個(gè)器件能夠更快、更準(zhǔn)確地切換。在導(dǎo)通狀態(tài)下,整個(gè)器件的電壓降很小,功耗也較低。而在截止?fàn)顟B(tài)下,器件的導(dǎo)通電阻非常大,幾乎不導(dǎo)電。


其工作原理是結(jié)合了MOSFET和雙極晶體管的特點(diǎn),既有MOSFET輸入電阻低的優(yōu)點(diǎn),又有雙極晶體管輸出電流大的特點(diǎn)。


從管腳來看,IGBT的3個(gè)管腳(正面)依次為柵極、集電極和發(fā)射極,MOS管的3個(gè)管腳(正面)依次為柵極、漏極和源極。從柵極管腳上可以看出,IGBT和MOS管都屬于絕緣柵型管,而IGBT的另2個(gè)管腳“集電極和發(fā)射極”顯然和三極管的管腳相同。

igbt和mos管的區(qū)別

igbt和mos管的區(qū)別

結(jié)構(gòu)不同:MOS管是一種場(chǎng)效應(yīng)管,由柵極、漏極和源極組成,柵極和漏極之間是一個(gè)p型或n型溝道。而IGBT是由一個(gè)n型溝道和一個(gè)pnp結(jié)構(gòu)組成,它由一個(gè)門極、一個(gè)集電極和一個(gè)發(fā)射極組成,其中集電極和發(fā)射極之間是一個(gè)n型溝道。


工作原理不同:MOS管的柵極電壓控制通道電阻,從而控制漏極電流;而IGBT的控制極(門極)控制n型溝道的導(dǎo)電性質(zhì),從而控制集電極和發(fā)射極之間的導(dǎo)通電阻,從而控制集電極電流。


導(dǎo)通電阻不同:IGBT的導(dǎo)通電阻比MOS管小,因此IGBT在高壓、高電流的應(yīng)用場(chǎng)合中更為常用。同時(shí),IGBT在導(dǎo)通電阻小的情況下也具有較高的開關(guān)速度,因此在高頻開關(guān)應(yīng)用中也有廣泛應(yīng)用。


驅(qū)動(dòng)電路復(fù)雜度不同:由于IGBT的電壓和電流的極值較大,因此需要較復(fù)雜的驅(qū)動(dòng)電路才能確保其可靠性和穩(wěn)定性。而MOS管的驅(qū)動(dòng)電路相對(duì)簡(jiǎn)單。


成本不同:MOS管的成本通常比IGBT低,因?yàn)镸OS管的制造工藝更為成熟,而IGBT的制造工藝和材料成本相對(duì)較高。


igbt和mos管的優(yōu)缺點(diǎn)

MOS的應(yīng)用,在中小功率中比較占優(yōu)勢(shì),特別是高的開關(guān)頻率。


IGBT的應(yīng)用,在大功率應(yīng)用中占優(yōu)勢(shì),因?yàn)閂ce在高壓大電流的時(shí)候損耗比MOS的Rdson的低。但是IGBT的開關(guān)損耗比較大,所以目前仍舊在一些中低頻應(yīng)用比較多,集中在20KHz左右。


MOSFET優(yōu)點(diǎn)是高頻特性好,工作頻率高,缺點(diǎn)是導(dǎo)通電阻大,在高壓大電流場(chǎng)合功耗較大;IGBT在低頻及較大功率場(chǎng)合下表現(xiàn)卓越,其導(dǎo)通電阻小,耐壓高。


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