集成電路常用封裝,常見封裝形式-KIA MOS管

集成電路封裝

集成電路封裝是一種通過將半導體元件封裝在陶瓷或塑料制成的封裝材料中，可以使半導體元件免受物理沖擊和腐蝕的影響。

集成電路的常用封裝形式包括雙列直插式封裝（DIP）、球柵陣列封裝（BGA）、四面扁平封裝（QFP）、塑料無引腳封裝（DFN）、芯片尺寸封裝（CSP）等。

集成電路常用的幾種封裝

DIP（Dual In-line Package）封裝：這是最早也是最常見的封裝形式，引腳在兩側排列成兩行，適用于絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路。DIP封裝的芯片可以通過專用底座使用，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。

SOIC（Small Outline Integrated Circuit）封裝：引腳在兩側排列成一行，封裝尺寸相對較小，適用于各種集成電路中。SOIC封裝的應用范圍廣泛，并且逐漸派生出多種封裝形式，如SSOP（Shrink Small Outline Package）、TSSOP（Thin Shrink Small Outline Package）等。

QFP（Quad Flat Package）封裝：引腳在四個邊上排列，封裝尺寸相對較大，適用于大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路。QFP封裝的芯片引腳之間距離小，管腳細，通常大規(guī)模或超大型集成電路采用這種封裝形式，引腳數(shù)一般在100個以上。

BGA（Ball Grid Array）封裝：引腳以小球形式排列在封裝底部，封裝尺寸小，適用于高密度集成電路。BGA封裝具有較高的引腳密度、良好的熱傳導性能和可靠的電氣連接，適用于大規(guī)模集成電路和高速通信應用。

CSP（Chip Scale Package）封裝：這是一種極小尺寸的封裝形式，其大小接近芯片本身的尺寸。CSP封裝采用裸芯直接焊接到印刷電路板上，具有體積小、重量輕和低功耗等優(yōu)勢，常用于手機、智能卡等小型電子設備中。

DIP（Double In-line Package）

集成電路封裝

DIP，即雙列直插式封裝。初學電子時，大家都會用面包板，學51單片機，經(jīng)常用的就是這類封裝。這類封裝的芯片面積大，非常好焊接，適合零基礎的小白來用。

但是，DIP封裝雖然好用，也是有缺點的。這類封裝的芯片在插拔的過程很容易損壞，另外可靠性也比較差，做高速電路的時候，就不太適合。因此隨著集成電路的發(fā)展，DIP封裝已經(jīng)漸漸的被取代了。

QFP（Quad Flat Package）

集成電路封裝

QFP，即小型方塊平面封裝。QFP封裝在顆粒四周都帶有針腳，識別起來相當明顯。四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼（L）型。

在QFP的基礎上發(fā)展起來的還有TQFP封裝、PQFP封裝、TSOP封裝等等。

BGA（Ball Grid Array Package）

集成電路封裝

芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)也急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始應用而生了。

BGA，即球柵陣列封裝，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性和電性能。BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，采用BGA封裝技術的內存產(chǎn)品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一。另外，與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。但是在焊接上，BGA難度提升了很多倍，一般人焊不了。

CSP封裝（Chip Scale Package）

集成電路封裝