封裝形式有哪些？封裝形式大全圖解-KIA MOS管

封裝形式詳解

芯片封裝，是把工廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，把管腳引出來，再封裝成為一個(gè)整體。它可以保護(hù)芯片，相當(dāng)于芯片的外殼，起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用。

芯片封裝技術(shù)已經(jīng)歷幾代變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，引腳數(shù)增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等。

封裝大致發(fā)展進(jìn)程：

結(jié)構(gòu)方面：TO→DIP→PLCC→QFP→BGA→CSP

材料方面：金屬、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料

引腳形狀：長(zhǎng)引線直插→短引線或無引線貼裝→球狀凸點(diǎn)

裝配方式：通孔插裝→表面組裝→直接安裝

封裝形式大全

表面貼裝封裝（SOP）

SOP是英文Small Outline Package的縮寫，即小外形封裝。

SOP(小外觀封裝)表面貼裝封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出海鷗翼（L字形）（L有塑料和陶瓷兩種材料。

SOP封裝技術(shù)由1968～1969年菲利浦公司開發(fā)成功，逐漸衍生出：

SOJ，J型引腳小外形封裝

TSOP，薄小外形封裝

VSOP，甚小外形封裝

SSOP，縮小型SOP

TSSOP，薄的縮小型SOP

SOT，小外形晶體管

SOIC，小外形集成電路

DIP封裝

DIP是英文“Double In-line Package”的縮寫，即雙列直插式封裝。

插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。

PLCC封裝

PLCC是英文“Plastic Leaded Chip Carrier”的縮寫，即塑封J引線芯片封裝。帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。

PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。

方形扁平式封裝(QFP/OTQ)

四邊扁平封裝工藝能有效利用空間，從而降低對(duì)印刷電路板空間大小的要求。

QFP封裝芯片引腳之間的距離很小，管腳很細(xì)，一般采用大型或超大型集成電路，其引腳數(shù)量一般在100以上。

這種形式封裝的芯片必須使用SMT芯片與主板焊接采用表面安裝技術(shù)。

該封裝方式具有三大特點(diǎn)：

①適用于SMD表面安裝技術(shù)PCB安裝在電路板上的布線；

②適合高頻使用;

③芯片面積與封裝面積之間的比值較小。

QFP適用于數(shù)字邏輯，如微處理器/門顯示LSI也適用于電路VTR模擬信號(hào)處理、音頻信號(hào)處理等LSI電路產(chǎn)品封裝。

球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)（BGA）

BGA是英文“Ball Grid Array Package”的縮寫，即球柵陣列封裝。BGA球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，高密度表面裝配封裝技術(shù)。

在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，由此命名為BGA，封裝密度、熱、電性能和成本是BGA封裝流行的主要原因。

隨著時(shí)間的推移，BGA封裝會(huì)有越來越多的改進(jìn)，性價(jià)比將得到進(jìn)一步的提高，由于其靈活性和優(yōu)異的性能。

TO封裝

TO的英文全名是：Transistor Outline （晶體管外形），是一種晶體管封裝，旨在使引線能夠被成型加工并用于表面貼裝。

TO封裝技術(shù)從塑料材質(zhì)，到金屬材質(zhì)，不同的廠家TO封裝有不同的命名，但命名規(guī)則都是由封裝代號(hào)+管腳數(shù)組成：例如：TO-220-5，其中TO-220表示封裝的代號(hào)，后面的5表示其管腳數(shù)。

芯片封裝技術(shù)不僅對(duì)內(nèi)置芯片起到一定的保護(hù)作用，也將直接影響到芯片的電熱性能，尤其在PCB設(shè)計(jì)和制造過程中，封裝技術(shù)至關(guān)重要。

衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是，芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。

封裝時(shí)需考慮的因素：

芯片面積與封裝面積之比，為提高封裝效率，盡量接近1:1；

引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提高性能；

基于散熱的要求，封裝越薄越好。

聯(lián)系方式：鄒先生

聯(lián)系電話：0755-83888366-8022

手機(jī)：18123972950

QQ：2880195519

聯(lián)系地址：深圳市福田區(qū)金田路3037號(hào)金中環(huán)國際商務(wù)大廈2109

請(qǐng)搜微信公眾號(hào):“KIA半導(dǎo)體”或掃一掃下圖“關(guān)注”官方微信公眾號(hào)

請(qǐng)“關(guān)注”官方微信公眾號(hào):提供  MOS管  技術(shù)幫助

免責(zé)聲明：本網(wǎng)站部分文章或圖片來源其它出處，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系刪除。