?MOS管封裝和參數(shù)的關(guān)系，如何選擇合適封裝-KIA MOS管
信息來(lái)源：本站 日期：2023-07-20
MOS管封裝類型多種多樣，不同的封裝方式會(huì)影響MOS管的電氣性能、散熱能力和機(jī)械強(qiáng)度等方面。
1. TO封裝
TO封裝是一種支架式外觀的MOS管封裝，封裝的結(jié)構(gòu)較為簡(jiǎn)單，通常用于大功率、大電流的應(yīng)用場(chǎng)合。TO封裝的尺寸比較大，可以有效地散熱，但是制造成本也較高，后期的焊接和維修也比較麻煩。
2. 表面貼裝式
表面貼裝式封裝是一種流行的封裝形式，它將MOS管的引腳直接焊接在PCB板上。這種封裝形式占用空間較小，方便集成電路的設(shè)計(jì)，但是它的散熱效果有限，只適用于小功率、低電流的應(yīng)用場(chǎng)合。
3. SOP封裝
SOP封裝是一種體積較小、一般用于低電壓、低電流的MOS管封裝，它的尺寸和形狀類似于SOT封裝，但是引腳數(shù)量較多，功率也要高些。SOP封裝可以有效地降低成本，但是因?yàn)槠淠蛪盒杂邢蓿贿m用于高壓環(huán)境中。
4. DFN封裝
DFN封裝是一種體積更小、更輕、更薄的MOS管封裝，它的耐壓性比較低，因此只適用于低功率、低電壓、低電流的應(yīng)用場(chǎng)合。DFN封裝因其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，產(chǎn)量大，成本也相對(duì)較低，因此得到了廣泛的應(yīng)用。
在保證功率MOS管的溫升和系統(tǒng)效率的前提下，選取參數(shù)和封裝更通用的功率MOS管。
常見(jiàn)的MOS管封裝有：
①插入式封裝：TO-3P、TO-247、TO-220、TO-220F、TO-251、TO-92；
②表面貼裝式：TO-263、TO-252、SOP-8、SOT-23、DFN5*6、DFN3*3；
不同的封裝形式，MOS管對(duì)應(yīng)的極限電流、電壓和散熱效果都會(huì)不一樣，簡(jiǎn)單介紹如下。
1、TO-3P/247
TO247是比較常用的小外形封裝，表面貼封裝型之一，247是封裝標(biāo)準(zhǔn)的序號(hào)。
TO-247封裝與TO-3P封裝都是3引腳輸出的，里面的裸芯片（即電路圖）是可以完全一樣的，所以功能及性能基本一樣，最多是散熱及穩(wěn)定性稍有影響。
TO247一般為非絕緣封裝,TO-247的管子一般用在大功率的POWER中,用作開(kāi)關(guān)管的話，它的耐壓和電流會(huì)比較大一點(diǎn)是中高壓、大電流MOS管常用的封裝形式，產(chǎn)品具有耐壓高、抗擊穿能力強(qiáng)等特點(diǎn)，適于中壓大電流（電流10A以上、耐壓值在100V以下）在120A以上、耐壓值200V以上的場(chǎng)所中使用。
TO-220/220F
這兩種封裝樣式的MOS管外觀差不多，可以互換使用，不過(guò)TO-220背部有散熱片，其散熱效果比TO-220F要好些，價(jià)格相對(duì)也要貴些。這兩個(gè)封裝產(chǎn)品適于中壓大電流120A以下、高壓大電流20A以下的場(chǎng)合應(yīng)用。
TO-251
該封裝產(chǎn)品主要是為了降低成本和縮小產(chǎn)品體積，主要應(yīng)用于中壓大電流60A以下、高壓7N以下環(huán)境中。
TO-92
該封裝只有低壓MOS管（電流10A以下、耐壓值60V以下）和高壓1N60/65在采用，主要是為了降低成本。
TO-263
是TO-220的一個(gè)變種，主要是為了提高生產(chǎn)效率和散熱而設(shè)計(jì)，支持極高的電流和電壓，在150A以下、30V以上的中壓大電流MOS管中較為多見(jiàn)。
TO-252
是目前主流封裝之一，適用于高壓在7N以下、中壓在70A以下環(huán)境中。
SOP-8
該封裝同樣是為降低成本而設(shè)計(jì)，一般在50A以下的中壓、60V左右的低壓MOS管中較為多見(jiàn)。
SOT-23
適于幾A電流、60V及以下電壓環(huán)境中采用，其又分有大體積和小體積兩種，主要區(qū)別在于電流值不同。
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