MOS 管封裝有哪些-半導體器件封裝是有什么區別-什么特點(diǎn)？
信息來(lái)源：本站 日期：2017-08-02
KIA封裝小型化的趨向小僅僅是為了順應輕薄產(chǎn)品的需求，更為重要的是進(jìn)步性?xún)r(jià)比：封裝本錢(qián)、物流（重量輕了、體積小了）、熱阻、EMI（引線(xiàn)電感減小了）均有降落的趨向。
目前用量比擬大的小型化封裝如圖1. 44所示。
小型化封裝使管芯面積占封裝總而積（封裝本體的長(cháng)與寬的乘積）的比例越來(lái)越大，近期開(kāi)展起來(lái)的CsI，（Chip Size Package，芯片尺寸封裝）與WLP( WafcrLevel Package，晶圓級封裝)，上述比例曾經(jīng)到達了83%以上，這無(wú)疑有利于降低封裝的本錢(qián)，同時(shí)也有利于降低熱阻。小型化尺寸的封裝開(kāi)展狀況如圖1. 45所示。
比較常見(jiàn)封裝：SOT-89 TO-92 TO-262 TO-263 TO-251 TO-252 TO-220 TO-247 TO-220F TO-3P TO-23 SOP-8 TSSP-8
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