電子電路|芯片功耗如何計算？-KIA MOS管

芯片功耗計算

功耗是衡量一款芯片優(yōu)劣的重要指標之一。在實(shí)際的芯片后端設計中，功耗究竟是如何計算的呢？

芯片功耗：功耗本質(zhì)上就是電學(xué)術(shù)語(yǔ)中的功率，不同于一般簡(jiǎn)單的電學(xué)器件，芯片的整體功耗很難通過(guò)簡(jiǎn)單的電流，電壓或者電阻值的的相乘來(lái)計算。

其原因在于，由于芯片作為具有復雜功能的器件，其功耗會(huì )根據其不同時(shí)段的不同行為，不同的外部條件而發(fā)生很大的變化。

在實(shí)際設計中，一般會(huì )選取一些特定的條件，并輔以特定的功能設定來(lái)計算芯片功耗。

那么，芯片的整體功耗都有哪些組成部分呢？最根本的組成部分有兩個(gè)，即靜態(tài)功耗和動(dòng)態(tài)功耗。

1. 靜態(tài)功耗(Static Power)，又稱(chēng)漏電流功耗(Leakage Power)。其原理請參見(jiàn)下圖：

上圖中紅色箭頭表明了在通電狀態(tài)下PMOS內主要的泄露電流及其走向，意即：

泄漏電流(Leakage Current) = 漏極->N-Well + Gate->N-Well + 源極->漏極

泄露電流存在的原因在于，MOS管中的多種摻雜區形成導電區域，同時(shí)這些區域會(huì )組成多個(gè)PN節，從而在通電后形成一系列微小的電流。

盡管在現今芯片的工作電壓已經(jīng)很低的前提下，每個(gè)MOS管的漏電流很小，但由于每顆芯片中集成的晶體管至多幾億甚至幾十億，積少成多，導致芯片的整體leakage power變得越來(lái)越恐怖。

在后端設計中，由于每個(gè)標準單元(standard cell)的leakage都集成在其liberty庫文件(.lib)中，因此計算leakage power只需在制定條件下將design中所有的標準單元(包括各種Macro)的leakage值相加即可。

目前所有的主流PR工具對此都有支持。需要指出的是，由于一個(gè)標準單元的leakage power和其面積成正比，因此在實(shí)際后端設計的各個(gè)階段，尤其是low power設計中，一般會(huì )重點(diǎn)關(guān)注芯片中邏輯門(mén)的面積變化并以此快速推斷design的leakage功耗變化。

2. 動(dòng)態(tài)功耗(Dynamic Power)，主要是由于芯片中的寄生RC電路的充放電引起的。換言之，當芯片中的電路出現任何信號翻轉，都將會(huì )產(chǎn)生dynamic power，其中所占最大比例的就是clock信號的翻轉。

下圖展示了一個(gè)反相器(inverter)在信號翻轉時(shí)的簡(jiǎn)單模型：

當我們把反相器簡(jiǎn)化成一個(gè)簡(jiǎn)單的rc電路時(shí)，就可以清晰的看清充放電時(shí)的電流走向。當芯片處于工作狀態(tài)時(shí)，每一個(gè)工作中的標準單元都會(huì )隨著(zhù)clock or/and data的翻轉而不斷重復上述過(guò)程，從而產(chǎn)生大量的動(dòng)態(tài)功耗。

在實(shí)際后端設計時(shí)，動(dòng)態(tài)功耗由于和芯片的功能息息相關(guān)，因此在計算的時(shí)候會(huì )引入翻轉率(toggle rate)的概念。翻轉率是衡量單位時(shí)間內device上信號翻轉時(shí)間所占的比率。

在實(shí)際計算dynamic功耗的時(shí)候，又會(huì )分成兩個(gè)部分。一部分為標準單元內部的dynamic功耗，又名Internal Power，這部分的計算是嵌入liberty庫文件內部，通過(guò)標準單元的input transition和output load來(lái)查表得到的；

另一部分為互連線(xiàn)(net)上的dynamic功耗，這部分的計算通過(guò)將所有net上每個(gè)翻轉周期的功耗乘以其翻轉率并相加得到。

反轉率通過(guò)某種固定格式的文件傳入EDA工具，比較常用的格式有SAIF(Switching Activity Interchange Format)、VCD(Value Change Dump)以及FSDB(Fast Signal Database)文件。

目前主流的PR工具均支持此類(lèi)用法，但是signoff時(shí)仍然需要比較專(zhuān)業(yè)的power計算工具如Synopsys PrimeTime PX或Cadence Palladium等。

至此，我們基本了解了一顆芯片整體功耗的計算方法。而在現今十分重要的低功耗設計中，所有的手法都是從降低以上兩個(gè)方面(Static, Dynamic)的功耗著(zhù)手的：

比如應用多個(gè)power domain以便在芯片的某一部分功能不用的時(shí)候將其斷電關(guān)閉；或者通過(guò)升級更先進(jìn)的工藝來(lái)降低每個(gè)晶體管的size從而降低整體面積；抑或通過(guò)改善時(shí)鐘樹(shù)綜合手段來(lái)降低芯片中占比很大的clock network power。

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