MOS管熱設計及發(fā)熱分析詳解-KIA MOS管
信息來(lái)源:本站 日期:2021-02-21
MOS管作為半導體領(lǐng)域最基礎的器件之一,無(wú)論是在IC設計里,還是板級電路應用上,都十分廣泛,尤其在大功率半導體領(lǐng)域。然而大功率逆變器MOS管,工作的時(shí)候,發(fā)熱量非常大,如果MOS管散熱效果不好,溫度過(guò)高就可能導致MOS管的燒毀,進(jìn)而可能導致整個(gè)電路板的損毀。
避免MOS因為器件發(fā)熱而造成的損壞,需要做好足夠的散熱設計。若通過(guò)增加散熱器和電路板的長(cháng)度來(lái)供所有MOS管散熱,這樣就會(huì )增加機箱的體積,同時(shí)這種散熱結構,風(fēng)量發(fā)散,散熱效果不好。有些大功率逆變器MOS管會(huì )安裝通風(fēng)紙來(lái)散熱,但安裝很麻煩。
所以MOS管對散熱的要求很高,散熱條件分為最低和最高,即在運行中的散熱情況的上下浮動(dòng)范圍。一般在選購的時(shí)候通常采用最差的散熱條件為標準,這樣在使用的時(shí)候就可以留出最大的安全余量,即使在高溫中也能確保系統的正常運行。
做好MOS管的熱設計,需要足夠的散熱片以及導熱絕緣硅膠墊片才能實(shí)現。mos散熱片是一種給電器中的易發(fā)熱電子元件散熱的裝置,多由鋁合金,黃銅或青銅做成板狀,片狀,多片狀等,如電腦中CPU中央處理器要使用相當大的散熱片,電視機中電源管,行管,功放器中的功放管都要使用散熱片。
通常采用散熱片加導熱絕緣硅膠的設計直接接觸散熱,如果MOS管外殼不能接地,可以采用絕緣墊片隔離后再用導熱硅脂散熱。也可以選用硅膠片覆蓋MOS管,除了散熱還可以起到防止電損的作用。
整個(gè)散熱體系能使元器件發(fā)出的熱量更有效地傳導到散熱片上,再經(jīng)散熱片散發(fā)到周?chē)諝庵腥ィ沟闷骷姆€定性得到保障。
MOS管是電路設計中比較常見(jiàn)的器件,經(jīng)常用在多種開(kāi)關(guān)電路或者防反電路中,電流值從幾個(gè)mA到幾十個(gè)A。來(lái)看看熱方面的知識。
1、當MOSFET完全導通時(shí),將產(chǎn)生I2RDS(on)的功率損耗
2、I2RDS(on)的功率損耗將在器件內部或者外部產(chǎn)生溫升
3、MOSFET器件可能因溫度過(guò)高而損壞
一般MOSFET的結點(diǎn)溫度都要保持在175°C以下,貼片MOSFET的PCB的溫度限值是120°C,由于 MOSFET 器件和焊接 PCB 處之間熱耦合緊密,所以我們可以認為 TPCB ≈ Tj,那么安全工作溫度的上限將不再是 MOSFET的結點(diǎn)溫度,而是 PCB 的溫度(120 ℃)。
PCB設計可以應用不同的技術(shù),引導最佳的熱性能方向發(fā)展,有下面需要考慮的因素:
1、PCB的層疊
2、常見(jiàn)不同電路拓撲結構對PCB布局的影響
3、PCB的銅箔面積
4、散熱過(guò)孔的影響
5、器件的擺放和間隔
6、單個(gè)PCB上多個(gè)功率器件的相互影響
由超出安全區域引起發(fā)熱而導致的。發(fā)熱的原因分為直流功率和瞬態(tài)功率兩種。
直流功率原因:外加直流功率而導致的損耗引起的發(fā)熱
導通電阻RDS(on)損耗(高溫時(shí)RDS(on)增大,導致一定電流下,功耗增加)
由漏電流IDSS引起的損耗(和其他損耗相比極小)
瞬態(tài)功率原因:外加單觸發(fā)脈沖
負載短路
開(kāi)關(guān)損耗(接通、斷開(kāi))*(與溫度和工作頻率是相關(guān)的)
內置二極管的trr損耗(上下橋臂短路損耗)(與溫度和工作頻率是相關(guān)的)
器件正常運行時(shí)不發(fā)生的負載短路等引起的過(guò)電流,造成瞬時(shí)局部發(fā)熱而導致破壞。另外,由于熱量不相配或開(kāi)關(guān)頻率太高使芯片不能正常散熱時(shí),持續的發(fā)熱使溫度超出溝道溫度導致熱擊穿的破壞。
許多mos管具有結溫過(guò)高保護,所謂結溫就是金屬氧化膜下面的溝道區域溫度,一般是150攝氏度。超過(guò)此溫度,mos管不可能導通。溫度下降就恢復。
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