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士蘭微公司概況-士蘭微半導體特色工藝 IDM優(yōu)勢凸顯-KIA MOS管

信息來(lái)源:本站 日期:2019-09-18 

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士蘭微公司概況-士蘭微半導體特色工藝 IDM優(yōu)勢凸顯

士蘭微公司概況

杭州士蘭微電子股份有限公司(上交所股票代碼:士蘭微,600460)坐落于杭州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區,是專(zhuān)業(yè)從事集成電路芯片設計以及半導體微電子相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè),公司現在的主要產(chǎn)品是集成電路和半導體產(chǎn)品。


士蘭微,半導體


士蘭微mos管電子持之以恒地專(zhuān)注于技術(shù)的提升、團隊的建設、管理的完善、市場(chǎng)的開(kāi)拓、運作模式的創(chuàng )新,得益于中國電子信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,士蘭微電子在中國的集成電路芯片設計業(yè)已取得了初步的成功;其技術(shù)水平、營(yíng)業(yè)規模、盈利能力等各項指標在國內同行中均名列前茅。


2003年1月,士蘭微電子投資建設的第一條集成電路芯片生產(chǎn)線(xiàn)投入運營(yíng),標志著(zhù)在芯片設計與制造結合的模式上向前邁進(jìn)了一步,期望在半導體芯片的特殊制造工藝上取得突破,帶動(dòng)公司新的產(chǎn)品線(xiàn)的發(fā)展。


2007年10月,公司投資的半導體照明發(fā)光二極管生產(chǎn)新廠(chǎng)區落成,半導體照明發(fā)光二極管產(chǎn)業(yè)成為公司新的經(jīng)濟增長(cháng)點(diǎn),將為公司的發(fā)展創(chuàng )造更加廣闊的空間。整合技術(shù)優(yōu)勢,加強研發(fā)管理,建設面向技術(shù)平臺研發(fā)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)互動(dòng)的研發(fā)體系是士蘭微電子謀求持續發(fā)展的重要舉措,是公司實(shí)現戰略目標的可靠保證。


士蘭微經(jīng)營(yíng)范圍

士蘭微電子目前的產(chǎn)品和研發(fā)投入主要集中在以下三個(gè)領(lǐng)域:


1、應用于消費類(lèi)數字音視頻系統的集成電路產(chǎn)品,包括以光盤(pán)伺服為基礎的芯片和系統、單芯片的CD播放機系統、MP3/WMA數字音頻解碼等系統和產(chǎn)品、數字媒體處理SOC等產(chǎn)品。


2、基于士蘭微電子集成電路芯片生產(chǎn)線(xiàn)的雙極、BiCMOS和BCD工藝為基礎的模擬、數字混合集成電路產(chǎn)品,這些產(chǎn)品包括高性能的電源管理電路和系統、白光LED驅動(dòng)電路、各類(lèi)功率驅動(dòng)電路等。


3、基于士蘭微電子芯片生產(chǎn)線(xiàn)的半導體分立器件,如開(kāi)關(guān)二極管、穩壓管、肖特基管、MOS功率晶體管、瞬態(tài)電壓抑制二極管等產(chǎn)品。


經(jīng)過(guò)持續的積累與創(chuàng )新,士蘭微電子目前已能夠進(jìn)行較復雜規模的系統級芯片的設計,具有為用戶(hù)提供系統方案、軟件、芯片的全方案解決能力。依托于持之以恒的研發(fā)投入,士蘭微電子期望獲得穩定、持續、快速的發(fā)展,為客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)、創(chuàng )新、低成本的集成電路產(chǎn)品和應用系統。


士蘭微聚焦半導體特色工藝-IDM優(yōu)勢明顯

作為國內目前為數不多的以IDM為發(fā)展模式的綜合型半導體產(chǎn)品公司,士蘭微近年來(lái)一直聚焦特色工藝,以高強度的研發(fā)投入,在特色工藝平臺建設、新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、戰略級大客戶(hù)合作等方面持續取得突破,產(chǎn)品結構調整的步伐明顯加快。


2019上半年,士蘭微實(shí)現營(yíng)業(yè)總收入14.4億元,同比增長(cháng)0.22%;在公司三大主要產(chǎn)品中,集成電路產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入4.91億元,同比增長(cháng)1.7%;分立器件產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入6.79億元,同比增長(cháng)3.36%;發(fā)光二極管(LED)產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入2.08億元,同比下降20.83%。


半導體行業(yè)受到宏觀(guān)經(jīng)濟波動(dòng)的影響較大。2018年至2019上半年,全球半導體行業(yè)處于下滑期,不僅受到技術(shù)創(chuàng )新速度變慢、手機換機周期延長(cháng)、新能源汽車(chē)銷(xiāo)量增幅縮窄等需求端走弱的影響,同時(shí)還受到貿易摩擦、日本對韓國斷供半導體關(guān)鍵材料等非市場(chǎng)因素的影響,行業(yè)景氣程度被嚴重削弱。


士蘭微,半導體


美國半導體協(xié)會(huì )數據顯示,2019上半年,全球半導體銷(xiāo)售額同比下滑14.5%,其中中國大陸下降13.9%。工信部電子信息制造業(yè)數據也顯示,2019年上半年,電子器件制造業(yè)營(yíng)業(yè)收入同比增長(cháng)10.7%,利潤同比下降17.6%,其中集成電路產(chǎn)量同比下降2.5%;電子元件產(chǎn)量同比下降24.9%。


面對全球半導體市場(chǎng)萎縮,以及低端器件市場(chǎng)競爭的加劇,士蘭微近年來(lái)積極進(jìn)行產(chǎn)品結構調整,逐步向高端領(lǐng)域發(fā)起沖擊,但也不可避免地承受轉型沖擊。公司8吋線(xiàn)尚處于特色工藝平臺建設階段,公司在加大高端功率器件研發(fā)投入的同時(shí),減少低附加值產(chǎn)品;疊加了產(chǎn)能利用率下降、硅片等原材料成本處于歷史高位、LED行業(yè)庫存高升導致價(jià)格沖擊等因素,導致公司2019上半年經(jīng)營(yíng)利潤同比下滑。


(一)陸續開(kāi)拓高端市場(chǎng)

目前國內半導體產(chǎn)品市場(chǎng)中,低端器件市場(chǎng)競爭較為激烈,利潤有限;在5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等技術(shù)的引領(lǐng)下,在國產(chǎn)替代自主可控的政策推動(dòng)下,高端器件方興未艾。目前,公司圍繞電源管理電路、高端功率器件和功率模塊、MCU、MEMS等產(chǎn)品進(jìn)行布局,并取得一系列階段成果。


2019年上半年,公司集成電路營(yíng)業(yè)收入為4.91億元,較去年同期增長(cháng)1.7%,公司表示,各類(lèi)電路新產(chǎn)品的出貨量明顯加快;預計下半年公司集成電路的營(yíng)業(yè)收入增速還將進(jìn)一步提高。


針對白色家電智能、綠色的發(fā)展需求,公司的IPM功率模塊產(chǎn)品在國內白色家電(主要是空調、冰箱、洗衣機)、工業(yè)變頻器等市場(chǎng)繼續發(fā)力。2019年上半年,國內多家主流的白電整機廠(chǎng)商在變頻空調等白電整機上使用了超過(guò)300萬(wàn)顆士蘭IPM模塊,預計今后幾年將會(huì )繼續快速成長(cháng)。公司語(yǔ)音識別芯片和應用方案已經(jīng)在國內主流白電廠(chǎng)家的智能家電系統中得到較為廣泛的應用。基于公司自主研發(fā)的芯片、算法及系統,公司空調變頻電控系統在國內空調廠(chǎng)家完成了幾千臺變頻空調的上量試產(chǎn),性能優(yōu)異、質(zhì)量穩定。


在智能手機及智能外設領(lǐng)域,公司MEMS傳感器產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入較去年同期增加120%以上,國內手機品牌廠(chǎng)商已經(jīng)在認證公司MEMS傳感器。加速度傳感器、硅麥克風(fēng)等產(chǎn)品的參數優(yōu)化工作取得突破性進(jìn)展,預計下半年,公司MEMS傳感器產(chǎn)品的出貨量將進(jìn)一步增長(cháng)。公司開(kāi)發(fā)的針對智能手機的快充芯片組、以及針對旅充、移動(dòng)電源和車(chē)充的多協(xié)議快充解決方案的系列產(chǎn)品,已經(jīng)開(kāi)始在國內手機品牌廠(chǎng)商進(jìn)行產(chǎn)品導入。


在電力電子領(lǐng)域,公司全部芯片自主研發(fā)的電動(dòng)汽車(chē)主電機驅動(dòng)模塊完成研發(fā),參數性能指標先進(jìn),已交客戶(hù)測試。公司電控類(lèi)MCU產(chǎn)品在工業(yè)變頻器、工業(yè)UPS、光伏逆變、紡織機械類(lèi)伺服產(chǎn)品,各類(lèi)變頻風(fēng)扇類(lèi)應用以及電動(dòng)自行車(chē)等眾多領(lǐng)域得到了廣泛的應用。此外,公司LED照明驅動(dòng)電路的出貨量已經(jīng)恢復增長(cháng)。


2019年上半年,公司分立器件產(chǎn)品的營(yíng)業(yè)收入為6.79億元,較去年同期增長(cháng)3.36%;其中低壓MOSFET、超結MOSFET、IGBT、IGBT大功率模塊(PIM)、肖特基管等產(chǎn)品的增長(cháng)較快。公司研發(fā)的“600V以上用于變頻驅動(dòng)的多芯片高壓IGBT智能功率模塊”榮獲集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟“第二屆集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新獎”。


2019年上半年,公司LED產(chǎn)品的營(yíng)業(yè)收入為2.08億元,較去年同期減少20.83%。公司正在積極調整產(chǎn)品結構,加快進(jìn)入中高端LED照明芯片市場(chǎng),加快高亮度白光芯片的開(kāi)發(fā)。在高端LED彩屏市場(chǎng),美卡樂(lè )公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入約5.5%的成長(cháng),品牌形象得以進(jìn)一步提升。


(二)5G拉動(dòng)半導體市場(chǎng)復蘇 公司將充分受益

2019年6月6日,工信部正式發(fā)放5G牌照,我國進(jìn)入5G商用元年,將開(kāi)啟全球半導體行業(yè)的新發(fā)展。5G作為新一代信息技術(shù)的發(fā)展方向和數字經(jīng)濟的重要基礎,智能手機、云計算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)均會(huì )廣泛受益。5G三大應用場(chǎng)景增強移動(dòng)寬帶、超高可靠低延時(shí)以及海量機器通信,對終端設備提出了不同的功能和性能要求,對半導體相關(guān)產(chǎn)品的需求會(huì )更加多樣化,在拉動(dòng)上游半導體出貨的同時(shí),為市場(chǎng)帶來(lái)更多的創(chuàng )新方向和機會(huì )。


在產(chǎn)業(yè)環(huán)境上,根據工信部數據,全國2018年電子信息制造業(yè)產(chǎn)值超過(guò)14萬(wàn)億元,上游集成電路行業(yè)銷(xiāo)售額僅6000億元,且包含產(chǎn)業(yè)鏈內重復計算,國產(chǎn)化比例低。多家機構認為,受華為及日韓事件影響,國內大廠(chǎng)有主動(dòng)降低供應鏈安全風(fēng)險的動(dòng)力,其供應鏈向國內傾斜給了國內上游芯片設計、制造企業(yè)更多的機會(huì ),也能夠幫助上游芯片設計、制造企業(yè)提高產(chǎn)品研發(fā)和量產(chǎn)能力。因此,國產(chǎn)化替代有望加速,且有較長(cháng)的持續性。


2019年下半年的半導體市場(chǎng)行情,已經(jīng)較上半年有所好轉,按月度呈現邊際改善。據美國半導體協(xié)會(huì )數據,2019年7月全球半導體銷(xiāo)售額為333.7億美元,同比下滑15.5%;跌幅較上個(gè)月收窄1.3個(gè)百分點(diǎn)且環(huán)比回升。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)于2019年8月更新全球半導體資本開(kāi)支預測,預計到2020年總額達588億美元,同比增長(cháng)11.58%。


在此背景下,士蘭微所布局的功率半導體、MEMS傳感器及MCU,均受惠于5G技術(shù)拉動(dòng)的各類(lèi)細分市場(chǎng)。


其中,功率半導體作為電子裝置中電能轉換與電路控制的核心,幾乎用于所有電子制造業(yè),應用范圍從傳統的工業(yè)控制和3C(計算機、通信、消費電子)擴展到新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)等新領(lǐng)域。目前,國內功率半導體產(chǎn)品國產(chǎn)化率約為5%,替代空間巨大,而5G技術(shù)賦能的智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē),有望成為國產(chǎn)功率半導體行業(yè)的突破口之一。


據集邦咨詢(xún)研究報告,受益于新能源汽車(chē)、工業(yè)控制等終端市場(chǎng)需求大量增加,MOSFET、IGBT等多種產(chǎn)品持續缺貨和漲價(jià),帶動(dòng)了2018年中國功率半導體市場(chǎng)規模達到2591億元;其中功率分立器件市場(chǎng)規模為1874億元,電源管理IC市場(chǎng)規模為717億元。集邦咨詢(xún)預估,2019年中國功率半導體市場(chǎng)規模將達到2907億元,較2018年成長(cháng)12.17%,維持雙位數的成長(cháng)表現。


MEMS傳感器則適應了物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,傳感器必須具備低功耗、微型化、智能化、多功能復合等特性,廣泛用于汽車(chē)、消費電子、工業(yè)、醫療、航空航天、通信等領(lǐng)域。根據賽迪顧問(wèn)統計,2018年,我國MEMS傳感器行業(yè)規模523億元,同比增長(cháng)19.5%,預計2018~2022年化增速為17.41%。


(三)聚焦特色工藝 IDM優(yōu)勢明顯

對于功率半導體廠(chǎng)商來(lái)說(shuō),強大的IDM(設計制造一體化)能力是構建競爭壁壘和保持毛利的關(guān)鍵。目前全球功率半導體廠(chǎng)商基本都采用IDM模式。與追求低功耗高運算速度的數字芯片相比,功率半導體更看重可靠性、一致性與耐功率特性,產(chǎn)品與應用場(chǎng)景密切相關(guān),例如耐大功率、大電流的功率器件反而要大線(xiàn)寬,因此功率半導體產(chǎn)品并不嚴格遵循摩爾定律,從而導致工藝平臺繁多、產(chǎn)品種類(lèi)龐雜,多種工藝平臺并存,這就需要通過(guò)IDM模式實(shí)現從設計到制造的產(chǎn)業(yè)鏈整合。


士蘭微,半導體


士蘭微從集成電路設計業(yè)務(wù)開(kāi)始,逐步搭建了特色工藝的芯片制造平臺,并已將技術(shù)和制造平臺延伸至功率器件、功率模塊和MEMS傳感器的封裝領(lǐng)域,建立了較為完善的IDM經(jīng)營(yíng)模式。IDM模式可以有效進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈內部整合,公司設計研發(fā)和工藝制造平臺同時(shí)發(fā)展,形成了特色工藝技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的緊密互動(dòng),以及器件、集成電路和模塊產(chǎn)品的協(xié)同發(fā)展。公司依托IDM模式形成的設計與工藝相結合的綜合實(shí)力,提升產(chǎn)品品質(zhì),加強控制成本,向客戶(hù)提供差異化的產(chǎn)品與服務(wù),提高了其向大型廠(chǎng)商配套體系滲透的能力。


公司已經(jīng)建立了可持續發(fā)展的產(chǎn)品和技術(shù)研發(fā)體系。在芯片設計研發(fā)方面,目前主要分為電源與功率驅動(dòng)產(chǎn)品線(xiàn)、MCU產(chǎn)品線(xiàn)、數字音視頻產(chǎn)品線(xiàn)、射頻與混合信號產(chǎn)品線(xiàn)、分立器件產(chǎn)品線(xiàn)等。在工藝技術(shù)平臺研發(fā)方面,公司陸續完成了國內領(lǐng)先高壓BCD、超薄片槽柵IGBT、超結高壓 MOSFET、高密度溝槽柵MOSFET、快恢復二極管、MEMS傳感器等工藝的研發(fā),形成了比較完整的特色工藝的制造平臺。這一方面保證了公司產(chǎn)品種類(lèi)的多樣性,另一方面也支撐了公司電源管理電路、功率模塊、功率器件、MEMS傳感器等各系列產(chǎn)品的研發(fā)。


士蘭微,半導體


在特色工藝平臺和在半導體大框架下,形成了多個(gè)技術(shù)門(mén)類(lèi)的半導體產(chǎn)品,比如帶電機變頻算法的控制芯片、功率半導體芯片和智能功率模塊、各類(lèi)MEMS傳感器等。這些產(chǎn)品已經(jīng)可以協(xié)同、成套進(jìn)入整機應用系統,市場(chǎng)前景非常廣闊。產(chǎn)品已經(jīng)得到了華為、歐司朗、三星、索尼、戴爾、臺達、達科、海信、海爾、美的、格力等全球品牌客戶(hù)的認可。


(四)擴建8吋片產(chǎn)能 12吋片蓄勢待發(fā)

2019年8月底,士蘭微公告將與國家大基金共同投資士蘭集昕二期項目,新建年產(chǎn)43.2萬(wàn)片8英寸芯片制造能力。士蘭集昕現有8吋線(xiàn)于2017年6月底正式投產(chǎn),2018年總計產(chǎn)出芯片29.86萬(wàn)片,2019年上半年總計產(chǎn)出17.6萬(wàn)片,同比增加74.25%;目前已有高壓集成電路、高壓MOS管、低壓MOS管、肖特基管、IGBT等多個(gè)產(chǎn)品導入量產(chǎn)。8吋線(xiàn)持續上量對公司的整體營(yíng)收增長(cháng)起了積極推動(dòng)作用。


士蘭微集昕二期項目將利用現有的公用設施,在現有生產(chǎn)線(xiàn)的基礎上,通過(guò)增加生產(chǎn)設備及配套設備實(shí)施;項目總投資15億元,建設周期分5年,分兩期進(jìn)行。其中,一期計劃投資6億元,形成年產(chǎn)18萬(wàn)片8英寸芯片的產(chǎn)能,二期計劃投資9億元,形成年產(chǎn)25.2萬(wàn)片8英寸芯片的產(chǎn)能。在出資安排上,公司及國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(大基金)分別出資3.15億元及5億元。士蘭集昕一期項目先前已經(jīng)得到大基金5億元投資,國家大基金再次投資士蘭集昕項目,顯示了其對士蘭微發(fā)展功率半導體芯片的持續看好。


資料顯示,8英寸芯片目前主要應用于功率半導體、模擬芯片、MEMS傳感器、MCU等產(chǎn)品。近年來(lái),隨著(zhù)移動(dòng)通信、汽車(chē)電子及物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,帶動(dòng)了市場(chǎng)對8英寸產(chǎn)能的需求。SEMI表示,2019~2020年期間全球8英寸產(chǎn)能將增加14%,達到每月650萬(wàn)片/月。IDM大廠(chǎng)如英飛凌、ST,以及Foundry大廠(chǎng)臺積電、世界先進(jìn)等,先后在2018年末宣布快速推進(jìn)8吋特色工藝產(chǎn)能。考慮到目前8吋線(xiàn)產(chǎn)能建設主要依靠購買(mǎi)二手設備,而8吋線(xiàn)不少關(guān)鍵設備已經(jīng)停產(chǎn),二手設備供應有限,整合成套可用的新生產(chǎn)線(xiàn)并非易事,因此8吋線(xiàn)產(chǎn)能仍將持續景氣。


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