設計與制造的主要流程
信息來(lái)源：本站 日期：2017-05-04
什么是集成電路設計？ 根據電路功能和機能的要求，在準確選擇系統配置、電路形式、器件結構、工藝方案和設計規則的情況下，盡量減小芯片面積，降低設計本錢(qián)，縮短設計周期，以保證全局優(yōu)化，設計出知足要求的集成電路。
設計與制備之間的接口：版圖 主要內容 IC設計特點(diǎn)及設計信息描述 典型設計流程 典型的布圖設計方法及可測性設計技術(shù) 設計特點(diǎn)和設計信息描述 設計特點(diǎn)(與分立電路比擬) 對設計準確性提出更為嚴格的要求 測試題目 版圖設計：布局布線(xiàn) 分層分級設計(Hierarchical design)和模塊化設計 高度復雜電路系統的要求 什么是分層分級設計？
將一個(gè)復雜的集成電路系統的設計題目分解為復雜性較低的設計級別，這個(gè)級別可以再分解到復雜性更低的設計級別；這樣的分解一直繼承到使終極的設計級別的復雜性足夠低，也就是說(shuō)，能相稱(chēng)輕易地由這一級設計出的單元逐級組織起復雜的系統。 設計的基本過(guò)程 （舉例） 功能設計 邏輯和電路設計 版圖設計 集成電路設計的終極輸出是掩膜版圖，通過(guò)制版和工藝流片可以得到所需的集成電路。一般來(lái)說(shuō)，級別越高，抽象程度越高；級別越低，細節越詳細 從層次和域表示分層分級設計思惟 域：行為域：集成電路的功能 結構域：集成電路的集成電路 設計與制造的主要流程 集成電路設計與制造的主要流程框架
引 言 半導體器件物理基礎：包括PN結的物理機制、雙極管、MOS管的工作原理等 器件 小規模電路 大規模電路 超大規模電路 甚大規模電路 電路的制備工藝：光刻、刻蝕、氧化、離子注入、擴散、化學(xué)氣相淀積、金屬蒸發(fā)或濺射、封裝等工序 集成電路設計：另一重要環(huán)節，最能反映人的能動(dòng)性 結合詳細的電路，詳細的系統，設計出各種各樣的電路 引 言 什么是集成電路？(相對分立器件組成的電路而言) 把組成電路的元件、器件以及相互間的連線(xiàn)放在單個(gè)芯片上，整個(gè)電路就在這個(gè)芯片上，把這個(gè)芯片放到管殼中進(jìn)行封裝，電路與外部的連接靠引腳完成。
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