MOSFET的封裝

封裝技術(shù)也直接影響到芯片的性能和品質(zhì)，對同樣的芯片以不同形式的封裝，也能提高芯片的性能。所以芯片的封裝技術(shù)是非常重要的。

以安裝在PCB的方式區分，功率MOSFET的封裝形式有插入式（Through Hole）和表面貼裝式（Surface Mount）二大類(lèi)。插入式就是MOSFET的管腳穿過(guò)PCB的安裝孔焊接在PCB上。表面貼裝則是MOSFET的管腳及散熱法蘭焊接在PCB表面的焊盤(pán)上。

常見(jiàn)的直插式封裝如雙列直插式封裝（DIP），晶體管外形封裝（TO），插針網(wǎng)格陣列封裝（PGA）等。

典型的表面貼裝式如晶體管外形封裝（D-PAK），小外形晶體管封裝（SOT），小外形封裝（SOP），方形扁平封裝（QFP），塑封有引線(xiàn)芯片載體（PLCC）等等。

電腦主板一般不采用直插式封裝的MOSFET，本文不討論直插式封裝的MOSFET。

一般來(lái)說(shuō)，“芯片封裝”有2層含義，一個(gè)是封裝外形規格，一個(gè)是封裝技術(shù)。對于封裝外形規格來(lái)說(shuō)，國際上有芯片封裝標準，規定了統一的封裝形狀和尺寸。封裝技術(shù)是芯片廠(chǎng)商采用的封裝材料和技術(shù)工藝，各芯片廠(chǎng)商都有各自的技術(shù)，并為自己的技術(shù)注冊商標名稱(chēng)，所以有些封裝技術(shù)的商標名稱(chēng)不同，但其技術(shù)形式基本相同。我們先從標準的封裝外形規格說(shuō)起。

標準封裝規格TO封裝

TO（TransistorOut-line）的中文意思是“晶體管外形”。這是早期的封裝規格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是插入式封裝設計。近年來(lái)表面貼裝市場(chǎng)需求量增大，TO封裝也進(jìn)展到表面貼裝式封裝。

TO252和TO263就是表面貼裝封裝。其中TO-252又稱(chēng)之為D-PAK，TO-263又稱(chēng)之為D2PAK。

D-PAK封裝的MOSFET有3個(gè)電極，柵極（G）、漏極（D）、源極（S）。其中漏極（D）的引腳被剪斷不用，而是使用背面的散熱板作漏極（D），直接焊接在PCB上，一方面用于輸出大電流，一方面通過(guò)PCB散熱。所以PCB的D-PAK焊盤(pán)有三處，漏極（D）焊盤(pán)較大。

SOT封裝

SOT（Small Out-Line Transistor）小外形晶體管封裝。這種封裝就是貼片型小功率晶體管封裝，比TO封裝體積小，一般用于小功率MOSFET。常見(jiàn)的規格如上。

主板上常用四端引腳的SOT-89 MOSFET。

SOP封裝

SOP（Small Out-Line Package）的中文意思是“小外形封裝”。SOP是表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀（L字形）。材料有塑料和陶瓷兩種。SOP也叫SOL和DFP。SOP封裝標準有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP后面的數字表示引腳數。MOSFET的SOP封裝多數采用SOP-8規格，業(yè)界往往把“P”省略，叫SO（Small Out-Line ）。

SO-8封裝

SO-8采用塑料封裝，沒(méi)有散熱底板，散熱不良，一般用于小功率MOSFET。

SO-8是PHILIP公司首先開(kāi)發(fā)的，以后逐漸派生出TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、 SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）等標準規格。

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