DFN5*6 DFN3*3封裝外觀(guān)尺寸圖及選型表-MOS管原廠(chǎng)供貨 免費送樣-KIA MOS管
信息來(lái)源：本站 日期：2019-01-18
本文主要是講述DFN5*6 DFN3*3 MOS管封裝詳情及型號，如有需要請聯(lián)系我們，我們將竭誠為您服務(wù)。MOSFET芯片在制作完成之后,需要給MOSFET芯片加上一個(gè)外殼,即MOS管封裝。MOSFET芯片的外殼具有支撐、保護、冷卻的作用,同時(shí)還為芯片提供電氣連接和隔離,以便MOSFET器件與其它元件構成完整的電路。按照安裝在PCB 方式來(lái)區分,MOS管封裝主要有兩大類(lèi):插入式(Through Hole)和表面貼裝式(Surface Mount)。插入式就是MOSFET的管腳穿過(guò)PCB的安裝孔焊接在PCB 上。表面貼裝則是MOSFET的管腳及散熱法蘭焊接在PCB表面的焊盤(pán)上。
MOS管對于整個(gè)供電系統而言起著(zhù)穩壓的作用。目前板卡上所采用的MOS管并不是太多,一般有10個(gè)左右,主要原因是大部分MOS管被整合到IC芯片中去了。由于MOS管主要作用是為配件提供穩定的電壓,所以它一般使用在CPU、GPU 和插槽等附近。MOS管一般是以上下兩個(gè)組成一組的形式出現板卡上。
DFN/QFN是一種最新的的電子封裝工藝，ON Semiconductor公司的各種元器件都采用了先進(jìn)的雙邊或方形扁平無(wú)鉛封裝（DFN/QFN）。
DFN/QFN平臺是最新的表面貼裝封裝技術(shù)。印刷電路板（PCB）的安裝墊、阻焊層和模版樣式設計以及組裝過(guò)程，都需要遵循相應的原則。 DFN/QFN封裝概述 DFN/QFN平臺具有多功能性，可以讓一個(gè)或多個(gè)半導體器件在無(wú)鉛封裝內連接。下圖就展示出了這一封裝的靈活性。
本實(shí)用新型涉及電子封裝領(lǐng)域，更具體地說(shuō)它涉及一種DFN封裝。
現階段MOS管封裝內阻相對較高，散熱差。利用新型的超薄DFN封裝結構可以大大降低內阻，散熱性能得到大幅度提升，應用領(lǐng)域更為廣泛。
目前，現有技術(shù)中申請號為申請公布號為 CN102842550A的中國專(zhuān)利文件公開(kāi)了一種功率MOSFET芯片的DFN封裝結構，其通過(guò)設置散熱區然后在散熱區與芯片之間設置軟焊料層連接從而將芯片上熱量導出散熱。
該現有技術(shù)主要通過(guò)與外界的環(huán)境接觸進(jìn)行散熱，但是該現有技術(shù)的散熱結構與外界接觸的面積有限因此散熱性能較為一般。
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Part Numbe |
ID（A） |
VDSS（v） |
RDS（Ω）（MAX） |
RDS（Ω）（TYP） |
ciss |
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pF |
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KIA100N03A |
90 |
30 |
0.004 |
0.0031 |
2200 |
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KNY3303A |
90 |
30 |
0.004 |
0.0031 |
2200 |
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KNY3103A |
110 |
30 |
0.0026 |
0.0019 |
3650 |
DFN5*6與DFN3*3封裝MOS管廠(chǎng)家，KIA半導體開(kāi)啟了前行之路，注冊資金1000萬(wàn)，辦公區域達1200平方，已經(jīng)擁有了獨立的研發(fā)中心，研發(fā)人員以來(lái)自韓國(臺灣)超一流團隊，可以快速根據客戶(hù)應用領(lǐng)域的個(gè)性來(lái)設計方案，同時(shí)引進(jìn)多臺國外先進(jìn)設備，業(yè)務(wù)含括功率器件的直流參數檢測、雪崩能量檢測、可靠性實(shí)驗、系統分析、失效分析等領(lǐng)域。強大的研發(fā)平臺，使得KIA在工藝制造、產(chǎn)品設計方面擁有知識產(chǎn)權35項，并掌握多項場(chǎng)效應管核心制造技術(shù)。自主研發(fā)已經(jīng)成為了企業(yè)的核心競爭力。
強大的研發(fā)平臺，使得KIA在工藝制造、產(chǎn)品設計方面擁有知識產(chǎn)權35項，并掌握多項場(chǎng)效應管核心制造技術(shù)。自主研發(fā)已經(jīng)成為了企業(yè)的核心競爭力。
KIA半導體的產(chǎn)品涵蓋工業(yè)、新能源、交通運輸、綠色照明四大領(lǐng)域，不僅包括光伏逆變及無(wú)人機、充電樁、這類(lèi)新興能源，也涉及汽車(chē)配件、LED照明等家庭用品。KIA專(zhuān)注于產(chǎn)品的精細化與革新，力求為客戶(hù)提供最具行業(yè)領(lǐng)先、品質(zhì)上乘的科技產(chǎn)品。
從設計研發(fā)到制造再到倉儲物流，KIA半導體真正實(shí)現了一體化的服務(wù)鏈，真正做到了服務(wù)細節全到位的品牌內涵，我們致力于成為場(chǎng)效應管（MOSFET）功率器件領(lǐng)域的領(lǐng)跑者，為了這個(gè)目標，KIA半導體正在持續創(chuàng )新，永不止步！
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