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廣東可易亞半導體科技有限公司

國家高新企業(yè)

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場(chǎng)效應管 MOS管-KIA半導體MOS管原廠(chǎng)-合作伙伴立創(chuàng )商城-KIA MOS管

信息來(lái)源:本站 日期:2018-10-12 

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立創(chuàng )商城

立創(chuàng )商城,是由深圳市立創(chuàng )電子商務(wù)有限公司運營(yíng)的一站式電子元器件采購自營(yíng)商城。立創(chuàng )商城自建10000多平米現代化元器件倉庫,現貨庫存超100000種,從事電子元器件零售和小批量采購,是一家品種齊全、現貨銷(xiāo)售、品質(zhì)保障的一站式元器件采購平臺。


發(fā)展歷程

立創(chuàng )商城發(fā)展歷程:

雙11成交情況

2016-11-11當天成交:3283單,成交金額:2283455元。

2017年11月10日至11日:雙11總訂單量7463單、總成交額11433936元

并購EasyEDA

2017年3月31日,立創(chuàng )商城并購EasyEDA信息發(fā)布會(huì )在深圳隆重召開(kāi)。發(fā)布會(huì )上,立創(chuàng )商城正式宣布并購在線(xiàn)電子設計軟件EasyEDA。

加入行業(yè)商會(huì )

2018年3月26日,立創(chuàng )商城正式成為深圳市電子商會(huì )第五屆理事會(huì )理事單位。

行業(yè)峰會(huì )

2017年10月20日,“全球分銷(xiāo)與供應鏈峰會(huì )”在深圳馬哥孛羅好日子酒店隆重舉行!本次峰會(huì )中,立創(chuàng )商城獲評“年度杰出電子商務(wù)平臺”。

獲得融資

2018年9月3日上午,立創(chuàng )商城與天河星達成深度戰略合作,并完成首輪融資1.05億元!


主要經(jīng)營(yíng)產(chǎn)品

處理器及微控處理器、存儲器、模擬芯片、邏輯芯片、接口芯片、電源芯片、電容、電阻、二極管、晶體管、傳感器、電按鍵開(kāi)關(guān)、繼電器、晶振、光耦、發(fā)光管、電磁、磁珠、變壓器、蜂鳴器、揚聲器、咪頭、連接器、保險絲、焊接材料等。


軟件信息

Android版

軟件大?。?.18 M

更新時(shí)間:2017年07月27日

版本信息:2.7

系統要求:Android 2.2.x 以上

iOS版

軟件大?。?1.5 MB

更新日期:2017年08月01日

版本信息:2.6.1

兼容性:需要 iOS8.0 或更高版本。與 iPhone、iPad 和 iPodtouch 兼容。


立創(chuàng )商城的合作方KIA半導體
KIA半導體介紹-可易亞

深圳市可易亞半導體科技有限公司主營(yíng)半導體產(chǎn)品豐富,是一家國產(chǎn)MOS管廠(chǎng)家。專(zhuān)業(yè)從事中、大、功率場(chǎng)效應管(MOSFET)、超結場(chǎng)效應管、碳化硅二極管、碳化硅場(chǎng)效應管、快速恢復二極管、三端穩壓管開(kāi)發(fā)設計,集研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售為一體的國家高新技術(shù)企業(yè)。

立創(chuàng  )商城 立創(chuàng  )

強大的研發(fā)平臺,使得KIA在工藝制造、產(chǎn)品設計方面擁有知識產(chǎn)權35項,并掌握多項場(chǎng)效應管核心制造技術(shù)。自主研發(fā)已經(jīng)成為了企業(yè)的核心競爭力。

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KIA半導體的產(chǎn)品涵蓋工業(yè)、新能源、交通運輸、綠色照明四大領(lǐng)域,不僅包括光伏逆變及無(wú)人機、充電樁、這類(lèi)新興能源,也涉及汽車(chē)配件、LED照明等家庭用品。KIA專(zhuān)注于產(chǎn)品的精細化與革新,力求為客戶(hù)提供最具行業(yè)領(lǐng)先、品質(zhì)上乘的科技產(chǎn)品。

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公司成立初期就明確立足本市場(chǎng),研發(fā)為先導,了解客戶(hù)需求,運用創(chuàng )新的集成電路設計方案和國際同步研發(fā)技術(shù),結合中國市場(chǎng)的特點(diǎn),向市場(chǎng)推出了BIPOLAR,CMOS,MOSSFET等電源相關(guān)產(chǎn)品,產(chǎn)品的穩定性,高性?xún)r(jià)比,良好的服務(wù),以及和客戶(hù)充分的技術(shù),市場(chǎng)溝通的嚴謹態(tài)度.在移動(dòng)數碼,LCE,HID,LED,電動(dòng)車(chē),開(kāi)關(guān)電源,逆變器,節能燈等領(lǐng)域深得客戶(hù)認可。

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這過(guò)去的2007年,KIA一韓國技術(shù)研發(fā)人員為核心的設計團隊,成功完成最新型工藝為代表MOSFET產(chǎn)品的設計和生產(chǎn)定型,大幅度降低了產(chǎn)品的RDS(ON),提高客戶(hù)產(chǎn)品的轉換效率,并率先將該類(lèi)型產(chǎn)品在中國市場(chǎng)推出,產(chǎn)品的相關(guān)測試數據均達到歐美同類(lèi)產(chǎn)品,同樣這高溫可靠性和穩定性方面表現優(yōu)秀。KIA半導體持續改進(jìn),永不止步期待與您一起努力向市場(chǎng)提供,更高性?xún)r(jià)比產(chǎn)品,共同提升核心競爭力。

立創(chuàng  )商城 立創(chuàng  )

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從設計研發(fā)到制造再到倉儲物流,KIA半導體真正實(shí)現了一體化的服務(wù)鏈,真正做到了服務(wù)細節全到位的品牌內涵,我們致力于成為場(chǎng)效應管(MOSFET)功率器件領(lǐng)域的領(lǐng)跑者,為了這個(gè)目標,KIA半導體正在持續創(chuàng )新,永不止步!


封裝介紹

立創(chuàng  )商城 立創(chuàng  )

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KIA封裝齊全,并且與國內一流封裝廠(chǎng)家合作,擁有著(zhù)齊全的封裝形式。介紹一下與KIA合作的MOS管封裝廠(chǎng)家其中之一知名封裝公司。

天水華天電子集團股份有限公司

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天水華天電子集團股份有限公司成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深圳證券交易所掛牌上市交易。股票簡(jiǎn)稱(chēng):華天科技;股票代碼:002185。目前,公司總股本213,111.29萬(wàn)股,注冊資本213,111.29萬(wàn)元。

公司主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個(gè)系列,產(chǎn)品主要應用于計算機、網(wǎng)絡(luò )通訊、消費電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。公司集成電路年封裝規模和銷(xiāo)售收入均位列我國同行業(yè)上市公司第二位。

近幾年來(lái),公司不斷加強先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)力度,加大研發(fā)投入,完善以華天西安為主體的研發(fā)仿真平臺建設,依托國家級企業(yè)技術(shù)中心、甘肅省微電子工程技術(shù)研究中心、甘肅省微電子工程實(shí)驗室等研發(fā)驗證平臺,通過(guò)實(shí)施國家科技重大專(zhuān)項02專(zhuān)項等科技創(chuàng )新項目以及新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝的不斷研究開(kāi)發(fā),自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多項集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品,隨著(zhù)公司進(jìn)一步加大技術(shù)創(chuàng )新力度,公司的技術(shù)競爭優(yōu)勢將不斷提升。

公司擁有穩定的客戶(hù)群體和強大的銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò ),得到了客戶(hù)的廣泛信賴(lài),建立了長(cháng)期良好的合作關(guān)系。近幾年來(lái)公司在穩步擴展國內市場(chǎng)的同時(shí),通過(guò)采取加大國際市場(chǎng)的開(kāi)發(fā)及境外并購等措施,有效的拓展了國際市場(chǎng),已形成布局全球的銷(xiāo)售格局,為公司的發(fā)展提供了有力的市場(chǎng)保證,降低了市場(chǎng)風(fēng)險。

多年來(lái),公司在不斷擴大產(chǎn)業(yè)規模,快速提高技術(shù)水平的同時(shí),通過(guò)持續不斷的技術(shù)和管理創(chuàng )新,使公司保持了健康持續快速的發(fā)展,公司的經(jīng)濟效益在國內同行業(yè)上市公司中一直處于領(lǐng)先水平。公司擁有一支善于經(jīng)營(yíng)、敢于管理、勇于開(kāi)拓創(chuàng )新、團結向上的經(jīng)營(yíng)管理團隊;公司法人治理結構完善,各項管理制度齊全;多年的大生產(chǎn)實(shí)踐,公司已形成了一套先進(jìn)的大生產(chǎn)管理體系。

公司將堅持以發(fā)展為主題,以科技創(chuàng )新為動(dòng)力,以產(chǎn)品結構調整為主線(xiàn),倡導管理創(chuàng )新、產(chǎn)品創(chuàng )新和服務(wù)創(chuàng )新,在擴大和提升現有集成電路封裝業(yè)務(wù)規模與水平的同時(shí),大力發(fā)展BGA、MCM(MCP)、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封裝技術(shù)和產(chǎn)品,擴展公司業(yè)務(wù)領(lǐng)域,提升核心業(yè)務(wù)的技術(shù)含量與市場(chǎng)附加值,努力提高市場(chǎng)份額和盈利能力。

公司在加快自身快速發(fā)展的同時(shí),有效實(shí)施并購重組和股權收購工作,通過(guò)并購重組以及資源整合,不斷完善公司產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局,穩步推進(jìn)公司國際化進(jìn)程,以期取得跨越式發(fā)展,將公司發(fā)展成為國際知名的集成電路封裝測試企業(yè),打造中國集成電路封裝測試行業(yè)的第一品牌。


聯(lián)系方式:鄒先生

聯(lián)系電話(huà):0755-83888366-8022

手機:18123972950

QQ:2880195519

聯(lián)系地址:深圳市福田區車(chē)公廟天安數碼城天吉大廈CD座5C1


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