mos管品牌推薦-（KIA）可易亞品牌原廠(chǎng)供應商介紹及產(chǎn)品特點(diǎn)優(yōu)勢-KIA MOS管
信息來(lái)源：本站 日期：2018-09-15
深圳市可易亞半導體科技有限公司.是一家專(zhuān)業(yè)從事中、大、功率場(chǎng)效應管(MOSFET)、快速恢復二極管、三端穩壓管開(kāi)發(fā)設計，集研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售為一體的國家高新技術(shù)企業(yè)。
2005年在深圳福田，KIA半導體開(kāi)啟了前行之路，注冊資金1000萬(wàn)，辦公區域達1200平方，已經(jīng)擁有了獨立的研發(fā)中心，研發(fā)人員以來(lái)自韓國(臺灣)超一流團隊，可以快速根據客戶(hù)應用領(lǐng)域的個(gè)性來(lái)設計方案，同時(shí)引進(jìn)多臺國外先進(jìn)設備，業(yè)務(wù)含括功率器件的直流參數檢測、雪崩能量檢測、可靠性實(shí)驗、系統分析、失效分析等領(lǐng)域。強大的研發(fā)平臺，使得KIA在工藝制造、產(chǎn)品設計方面擁有知識產(chǎn)權35項，并掌握多項場(chǎng)效應管核心制造技術(shù)。自主研發(fā)已經(jīng)成為了企業(yè)的核心競爭力。
強大的研發(fā)平臺，使得KIA在工藝制造、產(chǎn)品設計方面擁有知識產(chǎn)權35項，并掌握多項場(chǎng)效應管核心制造技術(shù)。自主研發(fā)已經(jīng)成為了企業(yè)的核心競爭力。
KIA半導體的產(chǎn)品涵蓋工業(yè)、新能源、交通運輸、綠色照明四大領(lǐng)域，不僅包括光伏逆變及無(wú)人機、充電樁、這類(lèi)新興能源，也涉及汽車(chē)配件、LED照明等家庭用品。KIA專(zhuān)注于產(chǎn)品的精細化與革新，力求為客戶(hù)提供最具行業(yè)領(lǐng)先、品質(zhì)上乘的科技產(chǎn)品。
從設計研發(fā)到制造再到倉儲物流，KIA半導體真正實(shí)現了一體化的服務(wù)鏈，真正做到了服務(wù)細節全到位的品牌內涵，我們致力于成為場(chǎng)效應管（MOSFET）功率器件領(lǐng)域的領(lǐng)跑者，為了這個(gè)目標，KIA半導體正在持續創(chuàng )新，永不止步！
KIA半導體品牌專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)MOS管場(chǎng)效應管廠(chǎng)家（國家高新技術(shù)企業(yè)），公司成立初期就明確立足本市場(chǎng)，研發(fā)為先導，了解客戶(hù)需求，運用創(chuàng )新的集成電路設計方案和國際同步研發(fā)技術(shù)，結合中國市場(chǎng)的特點(diǎn)，向市場(chǎng)推出了BIPOLAR,CMOS,MOSSFET等電源相關(guān)產(chǎn)品，產(chǎn)品的穩定性，高性?xún)r(jià)比，良好的服務(wù)，以及和客戶(hù)充分的技術(shù)，市場(chǎng)溝通的嚴謹態(tài)度.
在移動(dòng)數碼，LCE,HID,LED,電動(dòng)車(chē)，開(kāi)關(guān)電源，逆變器，節能燈等領(lǐng)域深得客戶(hù)認可。這過(guò)去的2007年，KIA一韓國技術(shù)研發(fā)人員為核心的設計團隊，成功完成最新型工藝為代表MOSFET產(chǎn)品的設計和生產(chǎn)定型，大幅度降低了產(chǎn)品的RDS(ON)，提高客戶(hù)產(chǎn)品的轉換效率，并率先將該類(lèi)型產(chǎn)品在中國市場(chǎng)推出，產(chǎn)品的相關(guān)測試數據均達到歐美同類(lèi)產(chǎn)品，同樣這高溫可靠性和穩定性方面表現優(yōu)秀。KIA半導體持續改進(jìn)，永不止步期待與您一起努力向市場(chǎng)提供，更高性?xún)r(jià)比產(chǎn)品，共同提升核心競爭力。
mos管品牌深圳市可易亞半導體科技有限公司,KIA品牌封裝齊全，并且與國內一流封裝廠(chǎng)家合作，擁有著(zhù)齊全的封裝形式。介紹一下與KIA合作的MOS管封裝廠(chǎng)家其中之一知名封裝公司。
天水華天電子集團股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳證券交易所掛牌上市交易。股票簡(jiǎn)稱(chēng)：華天科技；股票代碼：002185。目前，公司總股本213,111.29萬(wàn)股，注冊資本213,111.29萬(wàn)元。
公司主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個(gè)系列，產(chǎn)品主要應用于計算機、網(wǎng)絡(luò )通訊、消費電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。公司集成電路年封裝規模和銷(xiāo)售收入均位列我國同行業(yè)上市公司第二位。
近幾年來(lái)，公司不斷加強先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)力度，加大研發(fā)投入，完善以華天西安為主體的研發(fā)仿真平臺建設，依托國家級企業(yè)技術(shù)中心、甘肅省微電子工程技術(shù)研究中心、甘肅省微電子工程實(shí)驗室等研發(fā)驗證平臺，通過(guò)實(shí)施國家科技重大專(zhuān)項02專(zhuān)項等科技創(chuàng )新項目以及新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝的不斷研究開(kāi)發(fā)，自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多項集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品，隨著(zhù)公司進(jìn)一步加大技術(shù)創(chuàng )新力度，公司的技術(shù)競爭優(yōu)勢將不斷提升。
公司擁有穩定的客戶(hù)群體和強大的銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò )，得到了客戶(hù)的廣泛信賴(lài)，建立了長(cháng)期良好的合作關(guān)系。近幾年來(lái)公司在穩步擴展國內市場(chǎng)的同時(shí)，通過(guò)采取加大國際市場(chǎng)的開(kāi)發(fā)及境外并購等措施，有效的拓展了國際市場(chǎng)，已形成布局全球的銷(xiāo)售格局，為公司的發(fā)展提供了有力的市場(chǎng)保證，降低了市場(chǎng)風(fēng)險。
多年來(lái)，公司在不斷擴大產(chǎn)業(yè)規模，快速提高技術(shù)水平的同時(shí)，通過(guò)持續不斷的技術(shù)和管理創(chuàng )新，使公司保持了健康持續快速的發(fā)展，公司的經(jīng)濟效益在國內同行業(yè)上市公司中一直處于領(lǐng)先水平。公司擁有一支善于經(jīng)營(yíng)、敢于管理、勇于開(kāi)拓創(chuàng )新、團結向上的經(jīng)營(yíng)管理團隊；公司法人治理結構完善，各項管理制度齊全；多年的大生產(chǎn)實(shí)踐，公司已形成了一套先進(jìn)的大生產(chǎn)管理體系。
公司將堅持以發(fā)展為主題，以科技創(chuàng )新為動(dòng)力，以產(chǎn)品結構調整為主線(xiàn)，倡導管理創(chuàng )新、產(chǎn)品創(chuàng )新和服務(wù)創(chuàng )新，在擴大和提升現有集成電路封裝業(yè)務(wù)規模與水平的同時(shí)，大力發(fā)展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封裝技術(shù)和產(chǎn)品，擴展公司業(yè)務(wù)領(lǐng)域，提升核心業(yè)務(wù)的技術(shù)含量與市場(chǎng)附加值，努力提高市場(chǎng)份額和盈利能力。
公司在加快自身快速發(fā)展的同時(shí)，有效實(shí)施并購重組和股權收購工作，通過(guò)并購重組以及資源整合，不斷完善公司產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局，穩步推進(jìn)公司國際化進(jìn)程，以期取得跨越式發(fā)展，將公司發(fā)展成為國際知名的集成電路封裝測試企業(yè)，打造中國集成電路封裝測試行業(yè)的第一品牌。
接下來(lái)給大家介紹一下可易亞MOS管供應商的一些具體封裝工藝及分類(lèi)。TO（Transistor Out-line）的中文意思是“晶體管外形”。這是早期的封裝規格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是插入式封裝設計。近年來(lái)表面貼裝市場(chǎng)需求量增大，TO封裝也進(jìn)展到表面貼裝式封裝。
TO252和TO263就是表面貼裝封裝。其中TO-252又稱(chēng)之為D-PAK，TO-263又稱(chēng)之為D2PAK。
D-PAK封裝的MOSFET有3個(gè)電極，柵極（G）、漏極（D）、源極（S）。其中漏極（D）的引腳被剪斷不用，而是使用背面的散熱板作漏極（D），直接焊接在PCB上，一方面用于輸出大電流，一方面通過(guò)PCB散熱。所以PCB的D-PAK焊盤(pán)有三處，漏極（D）焊盤(pán)較大。
芯片封裝流行的還是雙列直插封裝，簡(jiǎn)稱(chēng)DIP(Dual ln-line Package)。DIP封裝在當時(shí)具有適合PCB(印刷電路板)的穿孔安裝，具有比TO型封裝易于對PCB布線(xiàn)以及操作較為方便等一些特點(diǎn)，其封裝的結構形式也很多，包括多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線(xiàn)框架式DIP等等。常用于功率晶體管、穩壓芯片的封裝。
SOT（Small Out-Line Transistor）小外形晶體管封裝。這種封裝就是貼片型小功率晶體管封裝，比TO封裝體積小，一般用于小功率MOSFET。常見(jiàn)的規格如上。
主板上常用四端引腳的SOT-89 MOSFET。
SOP（Small Out-Line Package）的中文意思是“小外形封裝”。SOP是表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀（L 字形）。材料有塑料和陶瓷兩種。SOP也叫SOL 和DFP。SOP封裝標準有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP后面的數字表示引腳數。MOSFET的SOP封裝多數采用SOP-8規格，業(yè)界往往把“P”省略，叫SO（Small Out-Line ）。
SO-8采用塑料封裝，沒(méi)有散熱底板，散熱不良，一般用于小功率MOSFET。SO-8是PHILIP公司首先開(kāi)發(fā)的，以后逐漸派生出TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）等標準規格。這些派生的幾種封裝規格中，TSOP和TSSOP常用于MOSFET封裝。
QFN（Quad Flat Non-leaded package）是表面貼裝型封裝之一，中文叫做四邊無(wú)引線(xiàn)扁平封裝，是一種焊盤(pán)尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興表面貼裝芯片封裝技術(shù)?，F在多稱(chēng)為L(cháng)CC。QFN是日本電子機械工業(yè)會(huì )規定的名稱(chēng)。封裝四邊配置有電極接點(diǎn)，由于無(wú)引線(xiàn)，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低。這種封裝也稱(chēng)為L(cháng)CC、PCLC、P－LCC等。QFN本來(lái)用于集成電路的封裝，MOSFET不會(huì )采用的。Intel提出的整合驅動(dòng)與MOSFET的DrMOS采用QFN-56封裝，56是指在芯片背面有56個(gè)連接Pin。
KIA半導體執行的全面質(zhì)量管理體制體系，是將所有產(chǎn)品質(zhì)量從芯片設計開(kāi)始，一直貫徹到客戶(hù)使用的全過(guò)程質(zhì)量跟蹤和監控，我們確定在這一質(zhì)量控制體系下生產(chǎn)的產(chǎn)品，在相關(guān)環(huán)節的質(zhì)量狀態(tài)和信息都是有效受控，確保提供給客戶(hù)的產(chǎn)品是安全可靠的。
KIA設計生產(chǎn)的超結場(chǎng)效應管用先進(jìn)的耐壓原理和優(yōu)化的設計結構，全新600~900V系列產(chǎn)品為系統應用提供充足的耐壓余量，簡(jiǎn)化系統設計難度，提高系統可靠性，滿(mǎn)足客戶(hù)對高耐壓、低導通內阻和高效超結MOSFET的需求。
1、產(chǎn)品特征
更高耐壓為系統設計和應用提供更充足余量
更低的導通電阻，利于降低導通損耗
極低的柵極電荷，提供更快的開(kāi)關(guān)速度
同規格下更小的封裝體積，使系統更輕便
2、超結型MOS管選型
1、簡(jiǎn)介及分類(lèi)
三端穩壓管是一種直到臨界反向擊穿電壓前都具有很高電阻的半導體器件。穩壓管在反向擊穿時(shí)，在一定的電流范圍內（或者說(shuō)在一定功率損耗范圍內），端電壓簡(jiǎn)直不變，表現出穩壓特性，因此普遍應用于穩壓電源與限幅電路之中。
主要有兩種，一種輸出電壓是固定的，稱(chēng)為固定輸出三端穩壓管，另一種輸出電壓是可調的，稱(chēng)為可調輸出三端穩壓管，其根本原理相同，均采用串聯(lián)型穩壓電路。
2、三端穩壓管選型
1、產(chǎn)品特點(diǎn)
KIA半導體設計生產(chǎn)的碳化硅二極管具有較短的恢復時(shí)間、溫度對于開(kāi)關(guān)行為的影響較小、標準工作溫度范圍為-55℃至175℃，大大降低散熱器的需求。碳化硅二極管的主要優(yōu)勢在于它具有超快的開(kāi)關(guān)速度且無(wú)反向恢復電流，與硅器件相比，它能夠大大降低開(kāi)關(guān)損耗并實(shí)現卓越的能效。更快的開(kāi)關(guān)速度同時(shí)也能讓制造商減小產(chǎn)品電磁線(xiàn)圈以及相關(guān)無(wú)源組件尺寸，從而提高組裝效率，減輕系統重量，并降低物料（BOM）成本。
2、碳化硅二極管選型
碳化硅場(chǎng)效應管選型
快恢復二極管選型
聯(lián)系方式：鄒先生
聯(lián)系電話(huà)：0755-83888366-8022
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