2017年半導體領(lǐng)域漲價(jià)聲一浪接一浪，不僅MLCC、DRAM和MOSFET功率器件等元器件價(jià)格高企，硅晶圓也漲勢兇猛。受硅晶圓價(jià)格影響，晶圓代工叫苦連天、漲聲四起，據國際了解，國內部分晶圓代工廠(chǎng)日前也調整了價(jià)格......

晶圓代工費用其實(shí)早已漲聲四起。

10月中旬，媒體報道稱(chēng)，受硅晶圓價(jià)格大漲影響，市場(chǎng)傳出國內晶圓代工及聯(lián)電、世界先進(jìn)、茂硅等臺系二線(xiàn)代工廠(chǎng)均已陸續登門(mén)向IC設計客戶(hù)尋求漲價(jià)，不少晶圓代工價(jià)格在第四季度已開(kāi)始調漲，有的將于2018年第一季度開(kāi)始調漲，漲幅低于10%。

連IC設計廠(chǎng)夜坦言，因8英寸產(chǎn)能持續滿(mǎn)載、硅晶圓價(jià)格持續上漲，晶圓代工廠(chǎng)確實(shí)有成本壓力，也確有向客戶(hù)爭取調漲代工費。

11月下旬，臺灣媒體報道稱(chēng)，硅晶圓上漲侵蝕了臺系世界先進(jìn)1.1%的毛利率，世界先進(jìn)第4季度對8英寸代工調漲5%~10%。另有報道稱(chēng)，因MOSFET供不應求且廠(chǎng)商爭搶產(chǎn)能，國內晶圓代工已針對MOSFET急單和短單漲價(jià)10%~15%。

12月5日國內大功率器件原廠(chǎng)無(wú)錫新潔能發(fā)布的漲價(jià)通知中，同樣透露了晶圓代工漲價(jià)現象。通知稱(chēng)，由于市場(chǎng)變化，硅外延材料片價(jià)格上漲，晶圓代工價(jià)格上漲，導致我司產(chǎn)品成本上漲，因此對2018年元旦起我司銷(xiāo)售的所有產(chǎn)品熱行2018年價(jià)格。

據電子商情獲悉，近日無(wú)錫華潤上華表示由于近期各種成本持續上漲，影響因素包括原材料、人力等，同時(shí)也為了公司可持續發(fā)展，在未來(lái)能更好地為客戶(hù)提供服務(wù)，決定自2018年元旦1日起對上線(xiàn)產(chǎn)品人民幣價(jià)格進(jìn)行微調，包括6英寸和8英寸COMS/DMOS產(chǎn)品。業(yè)者透露，從調價(jià)幅度上看，華潤上華為普遍尋求調價(jià)的晶圓代工廠(chǎng)中幅度較小的一家。

據悉，6英寸COMS工藝可用來(lái)生產(chǎn)降壓IC、穩壓IC等芯片產(chǎn)品，8英寸COMS工藝用以生產(chǎn)MOSFET器件。隨著(zhù)晶圓代工費用調漲，下游MOSFET等產(chǎn)品也可能再次出現價(jià)格波動(dòng)。

目前晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率都已接近滿(mǎn)載，臺積電第4季度產(chǎn)能利用率及訂單依然高企，國內外IC設計廠(chǎng)商均需排隊等候產(chǎn)能，晶圓代工交期維持在3個(gè)月以上的水平。

硅晶圓方面供應緊張之勢也將持續。8英寸硅晶圓方面，雖然環(huán)球晶圓、合晶、金瑞泓等硅晶圓廠(chǎng)均在2018-2019年投建擴產(chǎn)項目并開(kāi)出產(chǎn)能，但業(yè)界對供應情況仍持悲觀(guān)態(tài)度，世界先進(jìn)預期2018年8英寸硅晶圓供應仍將無(wú)法舒緩。

據悉，硅晶圓廠(chǎng)環(huán)球晶圓11月底與客戶(hù)簽訂了2020年后供貨長(cháng)約，研究機構統計預估這波半導體硅晶圓缺貨要至2021年才會(huì )紓解。

硅晶圓價(jià)格方面，環(huán)球晶圓透露2016年硅晶圓每平方英寸價(jià)格為0.67美元，今年第1季漲到0.69美元，第2季度季達0.76美元，價(jià)格逐季上漲。而根據國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）的產(chǎn)業(yè)分析報告顯示，硅晶圓明年第1季價(jià)格確定漲15％左右，將看漲到明年下半年。另有研究機構指出，硅晶圓價(jià)格2017年價(jià)格上揚20~30%，2018年漲勢延續，預估2018年第4季的價(jià)格將較2017年同期攀升20~30%。

市場(chǎng)業(yè)者預測，在產(chǎn)能持續滿(mǎn)載、硅晶圓價(jià)格繼續上漲的市場(chǎng)環(huán)境下，晶圓代工廠(chǎng)不排除2018年上半年還將迎來(lái)第二波漲價(jià)。

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