環(huán)球晶圓發(fā)言人李崇偉副總表示，市場(chǎng)需求暢旺，12寸硅晶圓接單曾經(jīng)看到2019年，而8寸也看到明年底，如今是訂單太多懊惱交不出貨。

半導體硅晶圓第4季12寸產(chǎn)品報價(jià)已達80美圓，預期明年首季報價(jià)更可能狂飆至100美圓。關(guān)于市場(chǎng)傳出“客戶(hù)得先付訂金，才干優(yōu)先穩固產(chǎn)能并鎖定價(jià)錢(qián)”的訊息，硅晶圓業(yè)者也不否認，坦承接單真的太滿(mǎn)。

環(huán)球晶圓8月?tīng)I收新臺幣39.8億元，大勝去年營(yíng)收成果，年增近1.8倍。受惠今年物聯(lián)網(wǎng)及車(chē)用電子帶動(dòng)半導體市場(chǎng)生長(cháng)，環(huán)球晶圓出貨連5季正生長(cháng)，報價(jià)持續看漲。

環(huán)球晶圓目前12寸硅晶圓的月出貨75萬(wàn)片，8寸硅晶圓出貨105~120萬(wàn)片，6寸以下月出貨140萬(wàn)片以上。

硅晶圓供不應求 半導體廠(chǎng)商預付訂金搶貨

半導體硅晶圓「超級大循環(huán)」效應持續發(fā)威，不只今年以來(lái)價(jià)錢(qián)逐季調漲、第4季12吋已達80美圓，明年第1季更由于供應端呈現近10％的缺口，預期報價(jià)可能狂飆至100美圓、季增高達25％。 以至，業(yè)界還傳出硅晶圓廠(chǎng)商釋出：「要客戶(hù)先付訂金，才干優(yōu)先穩固產(chǎn)能并鎖定價(jià)錢(qián)」的訊息，更創(chuàng )下近10年來(lái)先例。

半導體硅晶圓第3季價(jià)錢(qián)續漲，包括環(huán)球晶、合晶、臺勝科的營(yíng)運表現穩定向上，吸收買(mǎi)盤(pán)回流。 從股價(jià)的技術(shù)面來(lái)看，合晶從上周一同漲，一舉打破近一個(gè)半月的盤(pán)整，單周大漲26.1％，創(chuàng )2012年4月以來(lái)新高，表現最為強勁；環(huán)球晶上周漲幅9.5％，270元的收盤(pán)價(jià)也直逼8月初創(chuàng )下的282元歷史高點(diǎn)。

由于半導體廠(chǎng)已明顯感遭到下半年硅晶圓供不應求狀況，所以關(guān)于硅晶圓漲幅的態(tài)度上，已由以往的「萬(wàn)分抗拒」，逐漸轉為「請求先簽約以穩固供給量」，而這也讓第4季硅晶圓合約價(jià)順利調漲。

依據半導體通路業(yè)者指出，硅晶圓價(jià)錢(qián)在第3季調漲10～15％后，均勻價(jià)錢(qián)已來(lái)到70美圓左右，第4季續漲10％，均勻價(jià)錢(qián)已順利站上80美圓大關(guān)。 今年由于蘋(píng)果iPhone 8推出時(shí)間較晚，半導體市場(chǎng)旺季向后遞延，明年第1季旺季不淡，加上硅晶圓廠(chǎng)目前產(chǎn)能已無(wú)法滿(mǎn)足一切客戶(hù)需求，出貨已進(jìn)入配銷(xiāo)（allocation）狀況，因而，正在協(xié)商中的明年第1季價(jià)錢(qián)漲幅已明顯擴展。

業(yè)界表示，由于大陸半導體廠(chǎng)為了爭取更多硅晶圓產(chǎn)能，愿意以加價(jià)10～20％方式穩固供應量，招致明年第1季硅晶圓報價(jià)大漲，均勻價(jià)錢(qián)已談到100美圓，換算等于價(jià)錢(qián)季增25％。

由于硅晶圓廠(chǎng)沒(méi)有擴產(chǎn)動(dòng)作，業(yè)界關(guān)于2018年全年缺貨有高度共識，在此一狀況下，硅晶圓廠(chǎng)為了優(yōu)先滿(mǎn)足大客戶(hù)需求，已通知客戶(hù)若可先預付訂金，就可先穩固產(chǎn)能及鎖定出貨價(jià)錢(qián)。

上游廠(chǎng)商無(wú)擴產(chǎn)方案，硅晶圓供不應求在所難免

依據SEMI旗下SMG統計，2016年半導體硅晶圓出貨總面積為10，738百萬(wàn)平方英吋（millionsquareinches，MSI），高于2015年的10，434百萬(wàn)平方英吋，等于續創(chuàng )出貨量歷史新高。至于2016年半導體硅晶圓市場(chǎng)營(yíng)收合計達72.1億美圓，較前年營(yíng)收71.5億美圓生長(cháng)1％。

SEMI表示，半導體硅晶圓包括原始測試晶圓片（virgintestwafer）、外延硅晶圓（epitaxialsiliconwafers）等晶圓制造商出貨予終端用戶(hù)的拋光硅晶圓，但不包括非拋光硅晶圓或再生晶圓（reclaimedwafer）。

SEMI臺灣區總裁曹世綸表示，固然整體營(yíng)收因單價(jià)下跌而低于先前程度，2016年半導體硅晶圓出貨量仍連續三年生長(cháng)并創(chuàng )下歷史新高。

今年以來(lái)半導體硅晶圓市場(chǎng)供應吃緊，呈現睽違8年時(shí)間首度漲價(jià)狀況，第一季合約價(jià)均勻漲幅約達10％，20納米以下先進(jìn)制程硅晶圓更是一口吻大漲10美圓，環(huán)球晶、臺勝科、崇越等成為最大受惠者。而過(guò)去一向不評論市場(chǎng)的臺積電，也在日前法說(shuō)會(huì )中松口指出硅晶圓確實(shí)已調漲價(jià)錢(qián)。

包括環(huán)球晶、臺勝科、合晶等國內硅晶圓廠(chǎng)，及國外硅晶圓廠(chǎng)如SUMCO、信越等，近期持續與國內半導體廠(chǎng)停止硅晶圓議價(jià)及簽署新合約。業(yè)者表示，第一季是半導體市場(chǎng)旺季，但12吋硅晶圓供貨吃緊價(jià)錢(qián)順利調漲，第二季12吋硅晶圓價(jià)錢(qián)續漲外，已傳出8吋硅晶圓也可能調漲音訊。

業(yè)者表示，上游硅晶圓廠(chǎng)近幾年均無(wú)擴產(chǎn)方案，今年全年供不應求已是在所難免，而在預期大陸晶圓廠(chǎng)對硅晶圓龐大需求將在明年下半年浮現，且新建硅晶棒鑄造爐至少要一年半以上時(shí)間。在此一狀況下，硅晶圓合約價(jià)續漲已有共識，Q4價(jià)錢(qián)漲幅還會(huì )再擴展，在此一狀況下，硅晶圓廠(chǎng)為了優(yōu)先滿(mǎn)足大客戶(hù)需求，已通知客戶(hù)若可先預付訂金，就可先穩固產(chǎn)能及鎖定出貨價(jià)錢(qián)，部份半導體廠(chǎng)更決議直接簽下一年長(cháng)約。

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