IC封裝名稱(chēng)解析大全

IC封裝圖片大全

封裝的作用：
封裝對集成電路起著(zhù)機械之策支撐和機械保護、環(huán)境保護；傳輸信號和分配電源，散熱等作用。
名詞釋義

COF(Chip On Flex，或Chip On Film，常稱(chēng)覆晶薄膜）

將IC固定于柔性線(xiàn)路板上晶粒軟膜構裝技術(shù)，是運用軟質(zhì)附加電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合的技術(shù)。

COG(Chip on glass)

即芯片被直接綁定在玻璃上。這種方式可以大大減小整個(gè)LCD模塊的體積，并且易于大批量生產(chǎn)，使用于消費類(lèi)電子產(chǎn)品，如手機，PDA等。

DIP(dual in-line package)

雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP 是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數從6 到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm 和10.16mm 的封裝分別稱(chēng)為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)。但多數情況下并不加區分， 只簡(jiǎn)單地統稱(chēng)為DIP。另外，用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷DIP 也稱(chēng)為cerdip。

PDIP

P-Plasti,表示塑料封裝的記號。如PDIP 表示塑料DIP。

SDIP (shrink dual in-line package)

收縮型DIP。插裝型封裝之一，形狀與DIP 相同，但引腳中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，因而得此稱(chēng)呼。引腳數從14 到90。也有稱(chēng)為SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料兩種。

SKDIP/SKY(Skinny Dual In-line Packages)

DIP 的一種。指寬度為7.62mm、引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統稱(chēng)為DIP(見(jiàn)DIP)。

DIP-tab

DIP 的一種。

CDIP

C-ceramic，陶瓷封裝的記號。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在實(shí)際中經(jīng)常使用的記號。

DICP(dualtapecarrierpackage)

雙側引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側引出。由于利用的是TAB(自動(dòng)帶載焊接)技術(shù)，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅動(dòng)LSI，但多數為定制品。另外，0.5mm厚的存儲器LSI簿形封裝正處于開(kāi)發(fā)階段。在日本，按照EIAJ(日本電子機械工業(yè))會(huì )標準規定，將DICP命名為DTP。

DIC(dualin-lineceramicpackage)

陶瓷DIP(含玻璃密封)的別稱(chēng)。

SIP(single in-line package)

單列直插式封裝。引腳從封裝一個(gè)側面引出，排列成一條直線(xiàn)。當裝配到印刷基板上時(shí)封裝呈側立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從2 至23，多數為定制產(chǎn)品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與ZIP 相同的封裝稱(chēng)為SIP。

SOP(Small Outline Packages)

小外形引腳封裝。

SSOP(Shrink Small-Outline Package)

窄間距小外型塑封裝，1968~1969年飛利浦公司就開(kāi)發(fā)出小外形封裝(SOP)。

TSOP（Thin Small Outline Package）

意思是薄型小尺寸封裝。TSOP內存是在芯片的周?chē)龀鲆_，采用SMT技術(shù)(表面安裝技術(shù))直接附著(zhù)在PCB板的表面。

TSSOP（Thin Shrink Small Outline Package

薄的縮小型SOP。比SOP薄，引腳更密，相同功能的話(huà)封裝尺寸更小。

HSOP（Head  Sink Small Outline Packages）

H-(with heat sink),表示帶散熱器的標記。例如，HSOP 表示帶散熱器的SOP。

DFP(dual flat package)

雙側引腳扁平封裝。是SOP 的別稱(chēng)(見(jiàn)SOP)。以前曾有此稱(chēng)法，現在已基本上不用。10、DIC(dual in-line ceramic package)陶瓷DIP(含玻璃密封)的別稱(chēng)(見(jiàn)DIP)。

DSO(dual small out-lint)

雙側引腳小外形封裝。SOP 的別稱(chēng)(見(jiàn)SOP)。部分半導體廠(chǎng)家采用此名稱(chēng)。

MFP(mini flat package)

小形扁平封裝。塑料SOP 或SSOP 的別稱(chēng)(見(jiàn)SOP 和SSOP)。部分半導體廠(chǎng)家采用的名稱(chēng)。

SO(small out-line)

SOP 的別稱(chēng)。世界上很多半導體廠(chǎng)家都采用此別稱(chēng)。(見(jiàn)SOP)。

SOIC(small out-line integrated circuit)

SOP 的別稱(chēng)(見(jiàn)SOP)。國外有許多半導體廠(chǎng)家采用此名稱(chēng)。

SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)

SOJ 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側引出向下呈J 字形，故此得名。通常為塑料制品，多數用于DRAM 和SRAM 等存儲器LSI 電路，但絕大部分是DRAM。用SOJ 封裝的DRAM 器件很多都裝配在SIMM 上。引腳中心距1.27mm，引腳數從20 至40(見(jiàn)SIMM)。

SOT（Small Outline Transistor）

小外型晶體管，SOP系列封裝的一種。

TO（Transistor Outline）

晶體管封裝。

QFP(quad flat package)

四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個(gè)側面引出呈海鷗翼(L)型。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒(méi)有特別表示出材料時(shí)， 多數情況為塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引腳LSI 封裝。不僅用于微處理器，門(mén)陳列等數字邏輯LSI 電路，而且也用于VTR 信號處理、音響信號處理等模擬LSI 電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規格。0.65mm 中心距規格中最多引腳數為304。日本將引腳中心距小于0.65mm 的QFP 稱(chēng)為QFP(FP)。但現在日本電子機械工業(yè)會(huì )對QFP 的外形規格進(jìn)行了重新評價(jià)。在引腳中心距上不加區別，而是根據封裝本體厚度分為QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三種。另外，有的LSI 廠(chǎng)家把引腳中心距為0.5mm 的QFP 專(zhuān)門(mén)稱(chēng)為收縮型QFP 或SQFP、VQFP。但有的廠(chǎng)家把引腳中心距為0.65mm 及0.4mm 的QFP 也稱(chēng)為SQFP，至使名稱(chēng)稍有一些混亂。QFP 的缺點(diǎn)是，當引腳中心距小于0.65mm 時(shí)，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現已出現了幾種改進(jìn)的QFP 品種。如封裝的四個(gè)角帶有樹(shù)指緩沖墊的BQFP(見(jiàn)BQFP)；帶樹(shù)脂保護環(huán)覆蓋引腳前端的GQFP(見(jiàn)GQFP)；在封裝本體里設置測試凸點(diǎn)、放在防止引腳變形的專(zhuān)用夾具里就可進(jìn)行測試的TPQFP(見(jiàn)TPQFP)。在邏輯LSI 方面，不少開(kāi)發(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP 里。引腳中心距最小為0.4mm、引腳數最多為348 的產(chǎn)品也已問(wèn)世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(見(jiàn)Gerqa d)。

LQFP(low profile quad flat package)

薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm 的QFP，是日本電子機械工業(yè)會(huì )根據制定的新QFP 外形規格所用的名稱(chēng)。

MQFP(metric quad flat package)

按照JEDEC(美國聯(lián)合電子設備委員會(huì ))標準對QFP 進(jìn)行的一種分類(lèi)。指引腳中心距為0.65mm、本體厚度為3.8mm～2.0mm 的標準QFP(見(jiàn)QFP)。

TQFP（Thin Quad FLat Packages）

薄塑封四角扁平封裝。

SQFP（Shorten Quad FLat Packages）

縮小型細引腳間距QFP。

BQFP(quad flat package with bumper)

帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設置突起(緩沖墊) 以防止在運送過(guò)程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導體廠(chǎng)家主要在微處理器和ASIC 等電路中采用此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數從84 到196 左右。

PQFP(PlasticQuadFlatPackage)

塑料四邊引出扁平封裝。

FQFP(fine pitch quad flat package)

小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm 的QFP(見(jiàn)QFP)。部分導導體廠(chǎng)家采用此名稱(chēng)。

PFPF(plastic flat package)

塑料扁平封裝。塑料QFP 的別稱(chēng)(見(jiàn)QFP)。部分LSI 廠(chǎng)家采用的名稱(chēng)。

QFN(quad flat non-leaded package)

四側無(wú)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。現在多稱(chēng)為L(cháng)CC。QFN 是日本電子機械工業(yè)會(huì )規定的名稱(chēng)。封裝四側配置有電極觸點(diǎn)，由于無(wú)引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度比QFP 低。但是，當印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應力時(shí)，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點(diǎn)難于作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC 標記時(shí)基本上都是陶瓷QFN。電極觸點(diǎn)中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點(diǎn)中心距除1.27mm 外，還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱(chēng)為塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。

LCC(Leadless chip carrier)

無(wú)引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個(gè)側面只有電極接觸而無(wú)引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC 用封裝，也稱(chēng)為陶瓷QFN 或QFN－C(見(jiàn)QFN)。

PLCC(plastic leaded chip carrier)

帶引線(xiàn)的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個(gè)側面引出，呈丁字形， 是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，現在已經(jīng)普及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數從18 到84。J 形引腳不易變形，比QFP 容易操作，但焊接后的外觀(guān)檢查較為困難。PLCC 與LCC(也稱(chēng)QFN)相似。以前，兩者的區別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現在已經(jīng)出現用陶瓷制作的J 形引腳封裝和用塑料制作的無(wú)引腳封裝(標記為塑料LCC、PC LP、P －LCC 等)，已經(jīng)無(wú)法分辨。為此，日本電子機械工業(yè)會(huì )于1988 年決定，把從四側引出J 形引腳的封裝稱(chēng)為QFJ，把在四側帶有電極凸點(diǎn)的封裝稱(chēng)為QFN(見(jiàn)QFJ 和QFN)。

CLCC(ceramic leaded chip carrier)

帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個(gè)側面引出，呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線(xiàn)擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機電路等。此封裝也稱(chēng)為QFJ、QFJ－G。

JLCC(J-leaded chip carrier)

J 形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC 和帶窗口的陶瓷QFJ 的別稱(chēng)(見(jiàn)CLCC 和QFJ)。部分半導體廠(chǎng)家采用的名稱(chēng)。

LGA(land grid array)

觸點(diǎn)陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的封裝。裝配時(shí)插入插座即可。現已實(shí)用的有227 觸點(diǎn)(1.27mm 中心距)和447 觸點(diǎn)(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，應用于高速邏輯LSI 電路。LGA 與QFP 相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引線(xiàn)的阻抗小，對于高速LSI 是很適用的。但由于插座制作復雜，成本高，現在基本上不怎么使用。預計今后對其需求會(huì )有所增加。

PGA(pin grid array)

陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采用多層陶瓷基板。在未專(zhuān)門(mén)表示出材料名稱(chēng)的情況下，多數為陶瓷PGA，用于高速大規模邏輯LSI電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從64 到447 左右。了為降低成本，封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基板代替。也有64～256 引腳的塑料PG A。另外，還有一種引腳中心距為1.27mm 的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見(jiàn)表面貼裝型PGA)。

CPGA(Ceramic Pin Grid Array)

陶瓷針柵陣列封裝。

BGA(ball grid array)

球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱(chēng)為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過(guò)200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳BGA 僅為31mm 見(jiàn)方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見(jiàn)方。而且BGA 不用擔心QFP 那樣的引腳變形問(wèn)題。

該封裝是美國Motorola 公司開(kāi)發(fā)的，首先在便攜式電話(huà)等設備中被采用，今后在美國有可能在個(gè)人計算機中普及。最初，BGA 的引腳(凸點(diǎn))中心距為1.5mm，引腳數為225。現在也有一些LSI廠(chǎng)家正在開(kāi)發(fā)500 引腳的BGA。BGA 的問(wèn)題是回流焊后的外觀(guān)檢查。現在尚不清楚是否有效的外觀(guān)檢查方法。有的認為,由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩定的，只能通過(guò)功能檢查來(lái)處理。美國Motorola 公司把用模壓樹(shù)脂密封的封裝稱(chēng)為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱(chēng)為GPAC(見(jiàn)OMPAC 和GPAC)。

FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）

細間距球柵陣列。

PBGA（Plastic Ball Grid Array）

塑料焊球陣列封裝。

FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）

倒裝芯片球柵格陣列。

CBGA

C-ceramic，陶瓷封裝的記號。陶瓷焊球陣列封裝。

MCM(multi-chip module)

多芯片組件。將多塊半導體裸芯片組裝在一塊布線(xiàn)基板上的一種封裝。根據基板材料可分為MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大類(lèi)。MCM－L 是使用通常的玻璃環(huán)氧樹(shù)脂多層印刷基板的組件。布線(xiàn)密度不怎么高，成本較低。MCM－C 是用厚膜技術(shù)形成多層布線(xiàn)，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件，與使用多層陶瓷基板的厚膜混合IC 類(lèi)似。兩者無(wú)明顯差別。布線(xiàn)密度高于MCM－L。

MCM－D 是用薄膜技術(shù)形成多層布線(xiàn)，以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al 作為基板的組件。布線(xiàn)密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。

OPMAC(over molded pad array carrier)

模壓樹(shù)脂密封凸點(diǎn)陳列載體。美國Motorola 公司對模壓樹(shù)脂密封BGA 采用的名稱(chēng)(見(jiàn)BGA)。

CPAC(globe top pad array carrier)

美國Motorola 公司對BGA 的別稱(chēng)(見(jiàn)BGA)。

LOC(lead on chip)

芯片上引線(xiàn)封裝。LSI 封裝技術(shù)之一，引線(xiàn)框架的前端處于芯片上方的一種結構，芯片的中心附近制作有凸焊點(diǎn)，用引線(xiàn)縫合進(jìn)行電氣連接。與原來(lái)把引線(xiàn)框架布置在芯片側面附近的結構相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達1mm 左右寬度。

COB(chip on board)

板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線(xiàn)路板上，芯片與基板的電氣連接用引線(xiàn)縫合方法實(shí)現，芯片與基板的電氣連接用引線(xiàn)縫合方法實(shí)現，并用樹(shù)脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB 是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠不如TAB 和倒片焊技術(shù)。

PCLP(printed circuit board leadless package)

印刷電路板無(wú)引線(xiàn)封裝。日本富士通公司對塑料QFN(塑料LCC)采用的名稱(chēng)(見(jiàn)QFN)。引腳中心距有0.55mm 和0.4mm 兩種規格。目前正處于開(kāi)發(fā)階段。

SIMM(single in-line memory module)

單列存貯器組件。只在印刷基板的一個(gè)側面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插座的組件。標準SIMM 有中心距為2.54mm 的30 電極和中心距為1.27mm 的72 電極兩種規格。在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ 封裝的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已經(jīng)在個(gè)人計算機、工作站等設備中獲得廣泛應用。至少有30～40％的DRAM 都裝配在SIMM 里。

SMD(surface mount devices)

表面貼裝器件。偶爾，有的半導體廠(chǎng)家把SOP 歸為SMD(見(jiàn)SOP)。

QFJ(quad flat J-leaded package)

四側形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個(gè)側面引出，向下呈J 字形。是日本電子機械工業(yè)會(huì )規定的名稱(chēng)。引腳中心距1.27mm。材料有塑料和陶瓷兩種。塑料QFJ 多數情況稱(chēng)為PLCC(見(jiàn)PLCC)，用于微機、門(mén)陳列、DRAM、ASSP、OTP 等電路。引腳數從18 至84。陶瓷QFJ 也稱(chēng)為CLCC、JLCC(見(jiàn)CLCC)。帶窗口的封裝用于紫外線(xiàn)擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機芯片電路。引腳數從32 至84。

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