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?【圖文】電源設(shè)計(jì)中負(fù)載瞬態(tài)測試細(xì)節(jié)、方法-KIA MOS管

信息來源:本站 日期:2022-05-10 

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【圖文】電源設(shè)計(jì)中負(fù)載瞬態(tài)測試細(xì)節(jié)、方法-KIA MOS管


微處理器和專用集成電路(ASIC)需要低電壓、大電流電源。這些電源通常對(duì)輸出電壓偏差有非常嚴(yán)格的要求,尤其是對(duì)負(fù)載瞬態(tài)事件。對(duì)設(shè)計(jì)人員而言,測試這些電源可能會(huì)面臨許多挑戰(zhàn),并且難以確認(rèn)是否符合特定規(guī)格。


為了正確設(shè)計(jì)電源,首先需要了解所有的瞬態(tài)參數(shù),以及它們?nèi)绾螒?yīng)用于測試。


常見的瞬態(tài)參數(shù)包括:

--負(fù)載階躍的大小(以安培為單位或以滿載的百分比表示)

--瞬態(tài)事件中的最小負(fù)載(有時(shí)為零)

--負(fù)載階躍的轉(zhuǎn)換速率(通常以安培每微秒為單位)

--階躍兩極允許的最大電壓偏差

--預(yù)計(jì)恢復(fù)時(shí)間


圖1舉例說明了這些規(guī)格通常是如何被定義的。

電源 負(fù)載瞬態(tài) 測試

圖1:負(fù)載瞬態(tài)測量的圖形描述。


了解所有參數(shù)之后,便可嘗試設(shè)計(jì)滿足要求的電源了。然而,按上述要求測試成為一大挑戰(zhàn)。輸出電壓為1V,負(fù)載階躍為100A,轉(zhuǎn)換速率為1000A/μs的要求并不常見。


在大多數(shù)測試情況下,限制因素是被測電源和負(fù)載之間的電感。在實(shí)際系統(tǒng)中,電源往往正好靠近其供電的負(fù)載,從而使寄生電感最小化。


您可以使用多種方法來測試選定電源的負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng),但是每種方法各有利弊。這里我將比較以下選項(xiàng):外部電子負(fù)載、外部瞬態(tài)板、場效應(yīng)晶體管(FET)Slammer、板載瞬態(tài)發(fā)生器和基于插座的瞬態(tài)測試儀。


外部電子負(fù)載可能是測試瞬態(tài)響應(yīng)最常用和最便捷的方法。大多數(shù)負(fù)載具有使您能夠輕松設(shè)置電流等級(jí)和轉(zhuǎn)換時(shí)間的模式。由于外部接線或?qū)嶋H負(fù)載限制,其主要缺點(diǎn)是轉(zhuǎn)換速率有所限制。


外部瞬態(tài)板通常可以在轉(zhuǎn)換速率方面獲得更好的結(jié)果,但這會(huì)降低一定的靈活性。根據(jù)設(shè)計(jì)的不同,負(fù)載瞬態(tài)板可能受限于最大電流、散熱或轉(zhuǎn)換速率。由于瞬態(tài)板屬于外部連接,接線通常是轉(zhuǎn)換速率限制的瓶頸。此外,還需要為每個(gè)測試電源調(diào)整或配置電路板。


FET slammer是獲得高速瞬態(tài)結(jié)果的一種快速且簡單的方法。通過電阻器或直接穿過電源的輸出端將金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管從漏極連接到源極,函數(shù)發(fā)生器控制柵極。由于外部接線很少,所以寄生電感大幅降低。


雖然這種方法通常可以產(chǎn)生高轉(zhuǎn)換速率,但控制和重復(fù)測試可能有難度。也許需要修改PCB(圖2)。該方法的另一個(gè)問題是難以測量實(shí)際負(fù)載階躍電流,并且測出的數(shù)據(jù)可能不準(zhǔn)確。


電源 負(fù)載瞬態(tài) 測試

圖2:具有FET slammer的PCB示例。


測試大電流高速瞬態(tài)性能時(shí),板載瞬態(tài)發(fā)生器將非常實(shí)用,可以為特定的負(fù)載瞬態(tài)規(guī)格設(shè)計(jì)電路。主要缺點(diǎn)是組件會(huì)額外產(chǎn)生成本和占用空間。此外,采取多種不同測量可能難以兼具靈活性或比較耗時(shí)。


板載瞬態(tài)發(fā)生器的設(shè)計(jì)也非常復(fù)雜。它可以像由555定時(shí)器控制的電阻和FET一樣簡單,也可以像圖3所示的設(shè)計(jì)那樣復(fù)雜。更復(fù)雜的設(shè)計(jì)是使用多級(jí)和更小、更快的開關(guān)FET,這種設(shè)計(jì)可以實(shí)現(xiàn)1000A/μs的轉(zhuǎn)換速率。


電源 負(fù)載瞬態(tài) 測試

圖3:復(fù)雜版本的板載瞬態(tài)發(fā)生器。


最后一個(gè)選項(xiàng)是使用處理器插座和專門的瞬態(tài)測試儀。這個(gè)選項(xiàng)是最昂貴的方法,因?yàn)楣ぞ弑旧砗馨嘿F,而PCB的價(jià)格也日益上漲,但是可以為一組給定的處理器要求得出最準(zhǔn)確的結(jié)果。處理器或ASIC制造商經(jīng)常開發(fā)這類工具,因此這些工具專門用于提供正確的測試條件。


表1總結(jié)了幾種瞬態(tài)測試方法。

電源 負(fù)載瞬態(tài) 測試

表1:不同瞬態(tài)測試方法的比較。


負(fù)載瞬態(tài)測試是電源設(shè)計(jì)和合規(guī)中非常重要的一環(huán)。測試夾具中的寄生電感可能對(duì)實(shí)現(xiàn)所需轉(zhuǎn)換速率的能力有負(fù)面影響。使用上述方法,能幫助避免這個(gè)問題。



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