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詳解SiC MOSFET的短路檢測及短路保護(hù)-KIA MOS管

信息來源:本站 日期:2022-03-03 

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詳解SiC MOSFET的短路檢測及短路保護(hù)-KIA MOS管


SiC MOSFET短路保護(hù)理解

1、SiC MOSFET的晶元面積小于IGBT晶元面積,短路時候散熱能力不及IGBT。


2、IGBT短路后能夠退飽和(desaturation)進(jìn)入線性區(qū),電流不再增加,能夠自我限流。


3、短路后SiC MOSFET 由線性區(qū)(linear region)進(jìn)入飽和區(qū)(saturation region),拐點電壓非常高,因此Id電流增加的同時,Vds隨著上升,進(jìn)一步擴(kuò)大短路損耗。


4、IGBT退飽和保護(hù)機(jī)理,如下圖,正常工作Cblk 電壓會被嵌位到Vce+Vd,當(dāng)IGBT進(jìn)入退飽和拐點后,Vce迅速上升,Dhv由導(dǎo)通變?yōu)榻刂梗娏髟囱杆賹blk充電,抬高電壓DESATFault 位置。

SiC MOSFET 短路保護(hù)

IGBT 退飽和電路


5、由于SiC MOSFET的“退飽和拐點”非常高,Vds的響應(yīng)速度非常慢,一般不采用Vce電壓進(jìn)行“退飽和”操作,通過采樣電阻電流采樣,精度高。但是損耗大,在小電流應(yīng)用中使用。

SiC MOSFET 短路保護(hù)

電流采樣


6、對于大電流應(yīng)用,傾向于帶有SENSE PIN的MOSFET進(jìn)行電流采樣,Rs上電流和主管上的電流存在一定的比例關(guān)系,從而減小采樣電阻上電壓。

SiC MOSFET 短路保護(hù)

電流采樣


SiC MOSFET短路特性

功率器件有多種不同的短路模式,其中最嚴(yán)重的一種是橋臂短路,在這種短路模式下,電流迅速上升,同時器件承受母線電壓。我們需要首先對這種短路模式下的MOSFET的行為進(jìn)行研究。


短路測試如圖1所示。

SiC MOSFET 短路保護(hù)


圖2 為400V和800V兩種母線電壓下,且門極電壓在12V,15V,18V情況下的短路電流波形。短路起始階段,漏極電流快速上升并且到達(dá)最高值,在門極電壓分別為12V和15V情況下,電流峰值分別為170A和270A。


電流峰值過后,漏極電流開始顯著下降,門極電壓為12V和15V的情況下分別為130A和180A。這是因為載流子遷移率隨溫度的上升而下降,從而短路電流下降。


測試波形證實了TO-247封裝的4pin CoolSiC? MOSFET 在15V門極驅(qū)動電壓條件下,擁有至少3us的短路能力。


短路脈沖結(jié)束后,可能發(fā)生兩種情況:1、被測器件安全關(guān)斷,漏極電流降至0A。

2、短路期間積累的能量超出了器件極限,比如門極驅(qū)動電壓過高或者母線電壓過高,都可能引起熱失控,導(dǎo)致器件失效,如圖2(b)中綠線所示。


這條曲線表示的是母線電壓800V,門極電壓為18V的情況下,在短路脈沖延長到4us時,器件發(fā)生失效。


從圖2中我們可以看出,短路電流與門極電壓成正相關(guān),更高的門極電壓導(dǎo)致更高的短路電流,因此引起更高的結(jié)溫與更低的載流子遷移率。因此高門極電壓下的Id下降幅度會更大。

SiC MOSFET 短路保護(hù)

圖2 IMZ120R045M1在不同門極電壓下的短路電流波形(a) Vdc=400V (b)Vdc=800V


圖3顯示了IMZ120R045M1 在15V門極電壓,以及400V及800V母線電壓下的短路電流。從中可以看出,母線電壓對峰值電流影響很小。


當(dāng)芯片開始被加熱之后,800V母線電壓會產(chǎn)生更多的能量,導(dǎo)致芯片結(jié)溫高于400V母線電壓的情況,因此VDC=800時,漏極電流下降更快,峰值過后很快低于400V VDC。

SiC MOSFET 短路保護(hù)

圖3 IMZ120R045M1在不同母線電壓下的短路電流


SiC MOSFET 短路保護(hù)方法

目前有4種常用的短路檢測及保護(hù)方法,其原理示意圖如圖4所示。其中最直接的方式就是使用電流探頭或者分流電阻檢測漏極電流。業(yè)界最常用的方法是檢測飽和壓降。


MOSFET正常導(dǎo)通時漏極電壓約為1~2V。短路發(fā)生時,短路電流會迅速上升至飽和值,漏極電壓也會上升至母線電壓。一旦測試到的Vds高于預(yù)設(shè)的參考值,被測器件會被認(rèn)為進(jìn)入短路狀態(tài)。


另一個典型的短路檢測解決方案是監(jiān)測di/dt. 在高功率IGBT模塊中,開爾文發(fā)射極與功率發(fā)射極之間存在寄生電感。在開關(guān)操作中,變化的電流會在電感兩端產(chǎn)生電壓VeE。通過檢測這個電壓,即可以判斷器件是否進(jìn)入短路狀態(tài)。


導(dǎo)通狀態(tài)下,Vds檢測需要一定的消隱時間防止誤觸發(fā)。另外,基于di/dt的檢測方式依賴于寄生電感LeE的值。


除此之外,短路檢測還可以通過檢測門極電荷的特性來實現(xiàn)。短路發(fā)生時,門極波形不同于正常開關(guān)波形,不存在米勒平臺。這種方法不需要消隱時間,也不依賴LeE.

SiC MOSFET 短路保護(hù)

圖4 4種SiC MOSFET的短路檢測及保護(hù)方法


在實際應(yīng)用中,門極電壓對于驅(qū)動SiC MOSFET來說非常重要,盡管更高的驅(qū)動電壓可以帶來降低RDSON的好處,但是較高的門極電壓會帶來更高的短路電流。


SiC MOSFET 與IGBT相比短路耐受時間比較短。但是,選擇合適的驅(qū)動IC及外圍電路設(shè)置,SiC MOSFET依然能在短路時安全關(guān)斷,從而構(gòu)建非常牢固與可靠的系統(tǒng)。




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