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半導體技術(shù)知識-半導體元器件FET場(chǎng)效應管分類(lèi)及其技術(shù)詳解-KIA MOS管

信息來(lái)源:本站 日期:2019-12-13 

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半導體技術(shù)知識-半導體元器件FET場(chǎng)效應管分類(lèi)及其技術(shù)詳解

作為和雙極型晶體管三極管對應的一種單極型晶體管就是FET場(chǎng)效應管,所謂的場(chǎng)效應就是利用電場(chǎng)的效應來(lái)控制器件導通。這里場(chǎng)效應管也有幾種分類(lèi):


半導體,場(chǎng)效應管


JFET伏安特性曲線(xiàn)


半導體,場(chǎng)效應管


過(guò)程分析:

1、VDS不變,隨著(zhù)GS電壓反向增大時(shí),PN之間的耗盡層增大,意思是由于電場(chǎng)作用導致P區邊緣聚集更多空穴,這樣中間的溝道越來(lái)越小,最后溝道被夾斷。這個(gè)過(guò)程中DS之間的電阻越來(lái)越大,實(shí)際上是一個(gè)受控于VGS的可變電阻。


2、VGS不變,隨著(zhù)VDS電壓增大,電流通過(guò)溝道,這樣也導致沿著(zhù)溝道有電位梯度差,就是每個(gè)點(diǎn)的VGS不一樣了。這樣形成的溝道寬度每個(gè)點(diǎn)都不一樣。因此,VDS增大同時(shí)又會(huì )導致溝道變窄,阻礙電流,但是一定范圍內,VDS還是以增大電流為主。

VDS繼續增大,當溝道開(kāi)始夾斷時(shí),夾斷區域隨著(zhù)VDS增大沿著(zhù)溝道不斷擴大,這個(gè)時(shí)候,VDS對電流的推動(dòng)作用和隨之變大的DS之間電阻對電流的阻礙作用基本抵消,漏電流處于飽和狀態(tài),直到溝道完全夾斷。


溝道完全夾斷后,電壓繼續增大,漏電流也會(huì )增大,最終擊穿損壞。如上面圖中的特性曲線(xiàn)所示 :


半導體,場(chǎng)效應管


3、如上分析:在夾斷之前為可變電阻區(放大區),夾斷中為恒流區(飽和區),VGS小于開(kāi)啟電壓時(shí)關(guān)斷(截止區)。


可以知道VGS越大,VDS的開(kāi)始夾斷電壓就越小,因為反向的VGS本來(lái)就是形成耗盡層的電壓動(dòng)力。和不斷增大的VDS同向。


JFET的特性

1、溝道在半導體內部,噪聲極小。知道這一點(diǎn)就夠了,看一些精密運放設計就明白了所謂的前級輸入為JFET的優(yōu)勢。


為了進(jìn)一步提高輸入阻抗,輸入級柵極采用了Sio2和鋁。這樣完全絕緣可以使得輸入阻抗高達10的15次方歐姆,這樣功耗也會(huì )更低。


半導體,場(chǎng)效應管


NMOS的結構就是在P型襯底上擴散形成兩個(gè)N型區,這樣在表面形成導電溝道。MOS管里所有的PN結必須 保證反偏,因此,在以P型為襯底的NMOS管結構中,襯底接地GND,而PMOS的襯底必須接電源VCC。


半導體,場(chǎng)效應管


過(guò)程分析:

1、類(lèi)似于上面的JFET,VGS正向增大時(shí),VGS>VTH, 在Sio2表面開(kāi)始聚集電子,逐漸形成N型的溝道。這時(shí)MOS管類(lèi)似一個(gè)受控于VGS的可變電阻.VDS=0時(shí)形成的是電位均勻的導電溝道。


半導體,場(chǎng)效應管


2、當VGS>VTH,且VDS


半導體,場(chǎng)效應管


3、當VGS>VTH,且VDS>VGS-VTH時(shí),這時(shí)由于VDS過(guò)大,造成靠近D端的溝道開(kāi)始被夾斷了,因為VGS和VDS在溝道上的電場(chǎng)作用是相反的。夾斷點(diǎn)慢慢右移,參考JFET溝道,此時(shí)電流基本恒定,處于飽和區。


半導體,場(chǎng)效應管


4、VDS繼續增大的話(huà)就會(huì )造成MOS管擊穿,MOS的擊穿有幾種可能:


(1)VDS足夠大,漏極D和襯底之間的反偏二極管雪崩擊穿。


(2)DS之間擊穿,穿通擊穿。


(3)最容易擊穿的是柵極,很薄的Sio2層,因此必須加以保護,不使用時(shí)接電位處理。


耗盡型MOS:

耗盡型MOS的特點(diǎn)就是VGS為負壓時(shí)導通,實(shí)際應用中太少,就不說(shuō)了。


MOS管放大電路:

MOS管的放大電路參考與三極管,同樣也分為共源極、共柵極、共漏極放大器。然后提供偏壓讓MOS管工作在線(xiàn)性區。


半導體,場(chǎng)效應管

半導體,場(chǎng)效應管

半導體,場(chǎng)效應管


功率MOSFET

這里介紹一下用作大功率器件的MOS管,因為目前在功率應用領(lǐng)域相關(guān)器件種類(lèi)很多。


作為功率和非功率型MOSFET在結構上是有很大區別的:


半導體,場(chǎng)效應管


功率MOS的基本結構DMOS:雙擴散型MOS。


D和S極面對面,耐壓值高。


半導體,場(chǎng)效應管


MOS管特性參數

以NMOS管IRF530N為例


半導體,場(chǎng)效應管


在不同應用條件下我們關(guān)注的參數還是差別蠻大的。


1、IDS:工作電流,大功率應用時(shí)要保證余量。


2、PD:功率。


3、VGS:柵極電壓,不能過(guò)大擊穿。


4、VTH:柵極開(kāi)啟電壓,一般在幾V。


5、RDS(on):導通電阻,決定了DS之間的壓降,越小越好,一般在幾十毫歐。


6、IGSS:柵極漏電流。


7、IDSS:源漏之間漏電流,在一些小電流應用中要特別注意漏電流參數的影響。


8、Cgs:柵極電容,決定了開(kāi)啟速度。


9、Gm:低頻跨導,反應VGS對電流的控制能力,在放大應用中注意。


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