封裝市場(chǎng)的現狀與新格局分析-KIA MOS管
信息來(lái)源：本站 日期：2019-08-06
封裝，即隱藏對象的屬性和實(shí)現細節，僅對外公開(kāi)接口，控制在程序中屬性的讀和修改的訪(fǎng)問(wèn)級別；將抽象得到的數據和行為（或功能）相結合，形成一個(gè)有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進(jìn)行有機的結合，形成“類(lèi)”，其中數據和函數都是類(lèi)的成員。在電子方面，封裝是指把硅片上的電路管腳，用導線(xiàn)接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。
在面向對象編程中，封裝（encapsulation）是將對象運行所需的資源封裝在程序對象中——基本上，是方法和數據。對象是“公布其接口”。其他附加到這些接口上的對象不需要關(guān)心對象實(shí)現的方法即可使用這個(gè)對象。這個(gè)概念就是“不要告訴我你是怎么做的，只要做就可以了?！睂ο罂梢钥醋魇且粋€(gè)自我包含的原子。對象接口包括了公共的方法和初始化數據。
Yole Développement近期公布了2018年銷(xiāo)售額TOP25的封裝、測試企業(yè)(OSAT: Outsourced Semiconductor Assembly and Test)排名。
TOP25在2018年的總體銷(xiāo)售額比2017年增加了約4.8%，增至270億美元(約合人民幣1,836億元)，OSAT整體市場(chǎng)約有300億美元(約合人民幣2,040億元)的規模，TOP25幾乎占據了整個(gè)OSAT市場(chǎng)。
根據這些企業(yè)的總部所在國家和地區來(lái)看，它們的市場(chǎng)份額如下：中國臺灣以52%的比例遙遙領(lǐng)先，第二為中國大陸（21%），第三為美國（15%），后面有馬來(lái)西亞（4%）、韓國（3%）、新加坡（3%）和日本（2%）。
在TOP8中，中國公司占了3家；在2014年僅有1家中國企業(yè)進(jìn)入TOP8,由此可見(jiàn)，中國企業(yè)正在飛躍式地發(fā)展。日本企業(yè)僅有AOI電子上榜，排名14（銷(xiāo)售額4億1,400萬(wàn)美元，約合人民幣28億元）。
收購了東芝、富士通、瑞薩的后段工序工廠(chǎng)且急速增長(cháng)的日本最大的半導體后段工序廠(chǎng)商J-Devices在2015年被全球TOP2的美國封裝廠(chǎng)商Amkor Technology全資收購，所以J-Devices的銷(xiāo)售額也被記入了其母公司Amkor。
全球最大的封測企業(yè)ASE Technology Holding在2018年4月30日完成了對SPIL的全資收購，企業(yè)規模進(jìn)一步擴大。2018年的銷(xiāo)售額（包含子公司）刷新歷史新高，為123億800萬(wàn)美元（約合人民幣837億元），TOP2的Amkor的銷(xiāo)售額約為43億1,660萬(wàn)美元（約合人民幣294億元），ASE幾乎是安靠的3倍。如果不算ASE的子公司SPIL和中國的Universal Scientific Industrial（USI）的銷(xiāo)售額，ASE的銷(xiāo)售額也有52億5,000億美金（約合人民幣357億元），其規模依舊遙遙領(lǐng)先。
Yole的Technology & Market分析師Favier Shoo先生就今后的市場(chǎng)走勢表示：“TOP5中，ASE(除去SPIL和USI)、Amkor和Jiangsu Changjiang Electronics Tech(JCET)Group(江蘇長(cháng)電科技集團)這3家公司，每家都比2017年增加了2%-3%，SPIL比2017年增加了5%，臺灣地區的Powertech Technology（力成科技，OSAT，原秋田Elpida Memory的后段工序的工廠(chǎng)，后被美國的Micron Technology收購）也獲得了15%的年度增長(cháng)率，可以說(shuō)各家OSAT為獲取客戶(hù)資源、進(jìn)行著(zhù)激烈的競爭”。
此外，他還指出，“主要的OSAT企業(yè)也在積極進(jìn)行設備擴充、研究開(kāi)發(fā)，2018年的業(yè)界投資額的70%以上集中在TOP8中，關(guān)于這樣的投資傾向，肯定會(huì )進(jìn)一步拉開(kāi)大企業(yè)與中小型企業(yè)之間的差距，大型企業(yè)很有可能會(huì )奪取中小企業(yè)的市場(chǎng)份額。因此，作為小規模的OSAT企業(yè)的未來(lái)戰略，如果大企業(yè)沒(méi)有對小規模OSAT企業(yè)的獨特技術(shù)表現出收購的欲望，或者小規模OSAT企業(yè)沒(méi)有特有的IP（Intellectual Property,即知識產(chǎn)權）的話(huà)，最終很有可能陷入被迫停業(yè)的困境”。
此外，在微電子產(chǎn)業(yè)方面，對于性能、成本、連接性、移動(dòng)性提出了新的要求。OEM、Fabless、IDM、Foundry為了讓封裝性能和測試功能產(chǎn)生新的價(jià)值，他們對OSAT的依存度也逐漸增高。特別值得一提的是，OSAT行業(yè)通過(guò)不斷擴大投資、整合并購、技術(shù)革新使產(chǎn)品組合不斷增多。OSAT的中堅企業(yè)也會(huì )乘著(zhù)業(yè)界整體的發(fā)展大潮，繼續穩步增長(cháng)，令人遺憾的是僅有部分企業(yè)比較活躍，剩下的OSAT企業(yè)應該難以確保其利潤。也就是說(shuō)，小規模OSAT企業(yè)的前途堪憂(yōu)。
除了傳統的OSAT企業(yè)外，近些年，一些IDM和Foundry也在企業(yè)內部大力發(fā)展封測業(yè)務(wù)，以提升其生產(chǎn)效率和自主能力，而且這些企業(yè)研發(fā)的一般都是先進(jìn)的封測技術(shù)，使其在行業(yè)內保持著(zhù)很強的先進(jìn)性，以確保具有強大的競爭力。
在這類(lèi)企業(yè)中，典型代表就是臺積電、三星和英特爾。
隨著(zhù)技術(shù)和市場(chǎng)需求的發(fā)展，芯片本身的構成方式也在發(fā)生著(zhù)各種變化，單純靠制造已經(jīng)難以應對這種變化，各種新型的封裝形式逐步進(jìn)入市場(chǎng)，并發(fā)揮著(zhù)越來(lái)越重要的作用，這使得臺積電也開(kāi)始布局封測業(yè)務(wù)，而不只是依賴(lài)于下游的封測廠(chǎng)商。
實(shí)際上，臺積電的封測業(yè)務(wù)整合之路早就開(kāi)始了，如封裝技術(shù)InFO（Integrated Fan-Out），就是臺積電的標志性技術(shù)，于2014年推出，該技術(shù)的優(yōu)勢可讓芯片與芯片間直接連結，減少芯片封裝后的厚度，以便為硬件設備成品騰出更多空間給其他零件所用；正因如此，臺積電才力壓三星，成為蘋(píng)果公司兩代A系列處理器獨家代工廠(chǎng)商。
在InFO之后，臺積電又推出了CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝技術(shù)。該技術(shù)是為解決能耗問(wèn)題而發(fā)展出的2.5D封裝解決方案，根據臺積電最新發(fā)布的信息，其為CoWoS搭配了低電壓封裝內互聯(lián)（LINPINCON）技術(shù)，使芯片粒間可以實(shí)現8GT／s的高速數據傳輸速度，能效比極高（0.56pJ／bit）。
CoWoS已經(jīng)被廣泛采用，是一種成功的封裝技術(shù)，在此基礎上，臺積電正在通過(guò)“封裝+互聯(lián)標準”的戰略來(lái)打造生態(tài)，以期待在未來(lái)的競爭中占得先機。
此外，臺積電還在研發(fā)和推廣其3D封裝技術(shù)——SoIC。該技術(shù)于2018年發(fā)布，當時(shí)，臺積電宣布計劃于2021年投入大規模量產(chǎn)。這是該公司重點(diǎn)發(fā)展的先進(jìn)技術(shù)，臺積電對其非常重視。
該公司近些年一直在與臺積電爭奪蘋(píng)果手機A系列處理器的晶圓代工訂單，但總體來(lái)看，在競爭中明顯處于下風(fēng)。其中一個(gè)很重要的原因就在于：臺積電有自己開(kāi)發(fā)的先進(jìn)封裝技術(shù)InFO FOWLP，而三星則沒(méi)有。這也可以說(shuō)是早些年三星電子忽視封裝技術(shù)所付出的代價(jià)。
因此，三星于2015年成立了一個(gè)特別工作小組。以其子公司三星電機為主力，與三星電子合力開(kāi)發(fā)“面板級扇出型封裝”(FOPLP)，FOPLP是將輸入/輸出端子電線(xiàn)轉移至半導體芯片外部，提高性能的同時(shí)，也能降低生產(chǎn)成本。特別是FOPLP是利用方型載板的技術(shù)，比FOWLP的生產(chǎn)效率要高。2018年，三星電子推出的智能手表Galaxy Watch使用的處理器采用的就是這種封裝技術(shù)。在FOPLP基礎上，三星電子也在開(kāi)發(fā)FOWLP技術(shù)。
然而，FOPLP還不夠成熟，仍需要改進(jìn)(如芯片對位、填充良率等問(wèn)題)，目前正在改進(jìn)和優(yōu)化當中。預計在明年，三星芯片將使用改進(jìn)后的FOPLP封裝技術(shù)，再次與臺積電爭奪2020年蘋(píng)果手機處理器的代工訂單。
該公司研發(fā)的封裝技術(shù)主要包括EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）2D封裝 和 Foveros 3D封裝。近期，英特爾還推出了用于以上封裝的先進(jìn)芯片互連技術(shù)，包括Co-EMIB、ODI和MDIO。
綜合來(lái)看，由于臺積電和三星為Foundry，英特爾為IDM，不同的業(yè)態(tài)決定了它們的不同市場(chǎng)定位。臺積電和三星的技術(shù)都是面向客戶(hù)產(chǎn)品的，是直接的競爭關(guān)系。而英特爾的封裝技術(shù)主要用于自家的芯片。所以，在生態(tài)拓展方面，三星和臺積電有先天優(yōu)勢。
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