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MOSFET管開(kāi)關(guān)電流波形問(wèn)題及MOSFET基本特性 工作原理詳解-KIA MOS管

信息來(lái)源:本站 日期:2019-07-05 

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MOSFET管開(kāi)關(guān)電流波形問(wèn)題及MOSFET基本特性 工作原理詳解

MOSFET管概述

1、MOSFET的結構


MOSFET的內部結構和電氣符號如圖1所示;其導通時(shí)只有一種極性的載流子(多子)參與導電,是單極型晶體管。導電機理與小功率mos管相同,但 結構上有較大區別,小功率MOSFET管是橫向導電器件,功率MOSFET大都采用垂直導電結構,又稱(chēng)為VMOSFET(Vertical MOSFET),大大提高了MOSFET器件的耐壓和耐電流能力。


MOSFET,MOSFET管開(kāi)關(guān)電流


按垂直導電結構的差異,又分為利用V型槽實(shí)現垂直導電的VVMOSFET和具有垂直導電雙擴散MOS結構的VDMOSFET(Vertical Double-diffused MOSFET),本文主要以VDMOS器件為例進(jìn)行討論。


功率MOSFET為多元集成結構,如國際整流器公司(International Rectifier)的HEXFET采用了六邊形單元;西門(mén)子公司(Siemens)的SIPMOSFET采用了正方形單元;摩托羅拉公司 (Motorola)的TMOS采用了矩形單元按“品”字形排列。


2、MOSFET的工作原理


截止:漏源極間加正電源,柵源極間電壓為零。P基區與N漂移區之間形成的PN結J1反偏,漏源極之間無(wú)電流流過(guò)。


導電:在柵源極間加正電壓UGS,柵極是絕緣的,所以不會(huì )有柵極電流流過(guò)。但柵極的正電壓會(huì )將其下面P區中的空穴推開(kāi),而將P區中的少子—電子吸引到柵極下面的P區表面


當UGS大于UT(開(kāi)啟電壓或閾值電壓)時(shí),柵極下P區表面的電子濃度將超過(guò)空穴濃度,使P型半導體反型成N型而成為反型層,該反型層形成N溝道而使PN結J1消失,漏極和源極導電。


MOS管開(kāi)關(guān)電路的定義

MOS管開(kāi)關(guān)電路是利用MOS管柵極(g)控制MOS管源極(s)和漏極(d)通斷的原理構造的電路。因MOS管分為N溝道與P溝道,所以開(kāi)關(guān)電路也主要分為兩種。


1、 P溝道MOS管開(kāi)關(guān)電路


路編輯PMOS的特性,Vgs小于一定的值就會(huì )導通,適合用于源極接VCC時(shí)的情況(高端驅動(dòng))。需要注意的是,Vgs指的是柵極G與源極S的電壓,即柵極低于電源一定電壓就導通,而非相對于地的電壓。但是因為PMOS導通內阻比較大,所以只適用低功率的情況。大功率仍然使用N溝道MOS管。


2、 N溝道mos管開(kāi)關(guān)電路


NMOS的特性,Vgs大于一定的值就會(huì )導通,適合用于源極接地時(shí)的情況(低端驅動(dòng)),只要柵極電壓大于參數手冊中給定的Vgs就可以了,漏極D接電源,源極S接地。需要注意的是Vgs指的是柵極G與源極S的壓差,所以當NMOS作為高端驅動(dòng)時(shí)候,當漏極D與源極S導通時(shí),漏極D與源極S電勢相等,那么柵極G必須高于源極S與漏極D電壓,漏極D與源極S才能繼續導通。


MOSFET管開(kāi)關(guān)電流波形問(wèn)題分析

MOSFET管開(kāi)關(guān)電流波形問(wèn)題解析如下:


MOSFET,MOSFET管開(kāi)關(guān)電流


這里就用MOSFET代替BJT了,所以ids = ic,Vds=Vce,Coss也就是Cds代表輸出電容。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是當MOS管一開(kāi)始導通時(shí)輸出電容Coss還保持Vds電壓,隨著(zhù)Ids電流越來(lái)越大,Vds電壓終于保持不住,開(kāi)始下降。直到管子完全開(kāi)啟。比較詳細的開(kāi)啟過(guò)程是由Miller Plateau造成的,這里借用了網(wǎng)上一些解釋Miller Plateau的圖,如果有不清楚的就請見(jiàn)諒了。


階段1,Vgs 《 Vth,管子是關(guān)斷的,所以Ids = 0,Vds=high,ig充電Cgs。


階段2,Vgs 》 Vth,管子開(kāi)啟,Ids從0增加到iL被外部電流源電感鉗住,Coss(Cds)上電壓不能突變,保持Vds。


階段3,進(jìn)入Miller plateau,Vgs 》 Vth,管子仍然保持開(kāi)啟,Coss開(kāi)始discharge,Vds電壓開(kāi)始下降,于此同時(shí)Cgd開(kāi)始被ig充電。Vg保持不變。


階段4,Vd下降到接近0點(diǎn),ig繼續給ig充電Cgs和Cgd充電。


階段5,Vg到達gate driver預定的電壓,管子開(kāi)啟過(guò)程完成。


關(guān)斷過(guò)程和開(kāi)啟過(guò)程類(lèi)似,也會(huì )有Miller plateau效應。


我們可以看到,如果如果MOS管開(kāi)啟時(shí)VDS上有原始電壓,那么MOS開(kāi)啟過(guò)程中就會(huì )有Ids和Vds的重疊,那么會(huì )帶來(lái)Switching Loss。由于Coss上的能量在極短時(shí)間內被釋放,電容上能量會(huì )損失掉(換算為L(cháng)oss為0.5*Coss*Vds^2*fs),而且只要是非零電壓開(kāi)啟(Non Zero Voltage Switching),會(huì )給PCB和MOS的寄生電感與電容形成的諧振腔(resonant tank)引入比較大的dv/dt或者di/dt激勵,引起比較大的ringing,甚至超過(guò)管子的額定電壓,燒毀管子。


那么我們可以避免這種情況的發(fā)生嗎?答案是可以的,也就是很多人提到的Zero Voltage Switching,雖然會(huì )付出一定的代價(jià)。我們先看如何能實(shí)現軟開(kāi)關(guān)開(kāi)啟Zero Voltage Switching Turn on。


MOSFET,MOSFET管開(kāi)關(guān)電流


實(shí)現ZVS turn on很簡(jiǎn)單,只需要在我們開(kāi)啟管子前,Vds上的電壓為零就好,這樣Ids和Vds就沒(méi)有重疊了,turn on switching loss為零,沒(méi)有high di/dt, dv/dt問(wèn)題,沒(méi)有ringing,完美!那么如何實(shí)現ZVS turn on呢?個(gè)人覺(jué)得分兩種情況討論:1為PWM converter,2為resonant converter(諧振變換器)。


一、對于PWM converter,就拿最簡(jiǎn)單的兩個(gè)管子的half bridge(其實(shí)也就是buck converter)做例子。


MOSFET,MOSFET管開(kāi)關(guān)電流


對于half bridge 實(shí)現ZVS turn on,我們希望當上管Q1開(kāi)啟時(shí)電流是流進(jìn)switching node (vsw)的,也就是圖中電感電流為負值,當下管Q2開(kāi)啟時(shí)我們希望電流是流出switching node (vsw)的,也就是電感電流為正值。為什么這樣就可以實(shí)現ZVS turn on了呢?我們就看上管Q1開(kāi)啟過(guò)程。


如果電感電流iL為負,這時(shí)候我們先關(guān)閉Q2,這時(shí)候Q1還未開(kāi)啟,在這個(gè)deadTIme中iL會(huì )charge Q2的Coss,使Vsw抬高到Vin,當然不能超過(guò)Vin,因為Q1的body diode會(huì )導通,鉗位住Vsw到Vin,這時(shí)候Q1的Vds就是Vin-Vsw=0,這時(shí)候我們開(kāi)啟Q1就實(shí)現ZVS了。同理對于Q2開(kāi)啟時(shí),如果電感電流為正,那么當我們首先關(guān)閉Q1管時(shí),Vsw就會(huì )被電感電流拉低到0,因為iL》0, Q2的Coss會(huì )discharged到0,然后我們再開(kāi)啟Q2,就可以達到ZVS了。


這里我有一張其他Topology的PWM converter的波形圖,也和buck工作原理類(lèi)似,大概可以看看基本原理,也就是電感電流為負時(shí),Q1可以實(shí)現ZVS,讓Vsw的ringing比較小。而當電感電流為正時(shí),實(shí)現不了ZVS,Vsw的ringing就比較大了。


MOSFET,MOSFET管開(kāi)關(guān)電流


二, 對于resonant converter,其實(shí)道理類(lèi)似,我們也希望在我們開(kāi)啟管子前,Vds上的電壓為零。那么對于resonant converter的half bridge,我們希望看到的impedance為inducTIve,也就是感性的,這樣switching node流出的電流I就會(huì )滯后于電壓V,現在ZVS turn on。


MOSFET,MOSFET管開(kāi)關(guān)電流


這是因為如果電流I是滯后與電壓V的,這樣在Q1開(kāi)啟之前電流I為負值就會(huì )charge Q2的Coss,同時(shí)discharge Q1的Coss,讓V到Vin,這樣Q1就實(shí)現ZVS turn on了。Q2開(kāi)啟之前,電流I為正,也會(huì )discharge Q2的Coss,和charge Q1的Coss,讓V到0,這樣Q2就實(shí)現ZVS了。


總結起來(lái),要實(shí)現ZVS turn on,對于PWM,需要電感電流為負,而且需要足夠的deadTIme;對于resonant converter,需要impedance為inducTIve,而且也需要deadtime。那么有人可能要問(wèn),對于PWM converter到底電感電流為多負?deadtime至少為多少可以保證ZVS?對于resonant converter, impedance 到底為多少?deadtime為多少可以保證ZVS?


要回答這個(gè)定量問(wèn)題,其實(shí)是不那么簡(jiǎn)單的。對于PWM converter,參考quasi-square-wave


ZVS buck converters,我們是可以畫(huà)出state plane,然后根據state plane圖的幾何關(guān)系定量分析出來(lái)的,但是非常繁瑣,常常是七八個(gè)三角函數等式求解。所以我個(gè)人愚見(jiàn),在設計上,就讓開(kāi)關(guān)頻率小點(diǎn),電感值小點(diǎn),讓電感電流ripple足夠大,能達到負值就差不多了。對于resonant


converter,倒是可以簡(jiǎn)單地通過(guò)積分方法,算出i與t的積分,讓這個(gè)it積分大于Coss上的charge就行。比如已知impedance,算出V與I的phase shift,然后換算成時(shí)間td,然后在td上對電感電流進(jìn)行積分,只要這個(gè)積分大于等于Coss*Vin就行了。


MOSFET,MOSFET管開(kāi)關(guān)電流


說(shuō)了soft switching, ZVS這么多好處,我們談?wù)剆oft switching的弊端。對于PWM converter我們可以看到為了實(shí)現ZVS,我們減小了電感值,讓電感電流ripple變大,最終達到負值,實(shí)現了ZVS,但是付出的代價(jià)就是inductor current的RMS值變大,各個(gè)元器件的導通損耗(conduction loss)變大,所以我們是犧牲了conduction loss換取switching loss和小ringing。


而且如果輸出電流越大,我們需要實(shí)現ZVS的難度更大,需要進(jìn)一步增大ripple,造成RMS電流進(jìn)一步增大,很有可能得不償失,造成converter整體效率下降。對于resonant converter,在頻率很高的情況下,有時(shí)候需要讓impedance非常inductive,也就是I滯后于V非常厲害才能有足夠的charge q來(lái)實(shí)現ZVS,這其實(shí)也是變相降低了有功功率的傳輸,因為V和I的phase lag比較大,造成了converter的circulating current比較大,RMS電流值增大,也是增大了conduction loss。


所以在設計或者考慮ZVS等soft switching時(shí)需要對系統有個(gè)整體loss的把握,在conduction loss和switching loss之間做好trade-off,這樣才能設計出效率最高,最棒的converter。


MOSFET的基本特性


MOSFET,MOSFET管開(kāi)關(guān)電流


漏極電流ID和柵源間電壓UGS的關(guān)系稱(chēng)為MOSFET的轉移特性,ID較大時(shí),ID與UGS的關(guān)系近似線(xiàn)性,曲線(xiàn)的斜率定義為跨導Gfs MOSFET的漏極伏安特性(輸出特性):截止區(對應于GTR的截止區);飽和區(對應于GTR的放大區);非飽和區(對應于GTR的飽和區)。


電力 MOSFET工作在開(kāi)關(guān)狀態(tài),即在截止區和非飽和區之間來(lái)回轉換。電力MOSFET漏源極之間有寄生二極管,漏源極間加反向電壓時(shí)器件導通。電力 MOSFET的通態(tài)電阻具有正溫度系數,對器件并聯(lián)時(shí)的均流有利。


MOSFET,MOSFET管開(kāi)關(guān)電流


開(kāi)通過(guò)程;開(kāi)通延遲時(shí)間td(on) —up前沿時(shí)刻到uGS=UT并開(kāi)始出現iD的時(shí)刻間的時(shí)間段;


上升時(shí)間tr— uGS從uT上升到MOSFET進(jìn)入非飽和區的柵壓UGSP的時(shí)間段;iD穩態(tài)值由漏極電源電壓UE和漏極負載電阻決定。UGSP的大小和iD的穩態(tài)值有關(guān),UGS達到UGSP后,在up作用下繼續升高直至達到穩態(tài),但iD已不變。開(kāi)通時(shí)間ton—開(kāi)通延遲時(shí)間與上升時(shí)間之和。


關(guān)斷延遲時(shí)間td(off) —up下降到零起,Cin通過(guò)Rs和RG放電,uGS按指數曲線(xiàn)下降到UGSP時(shí),iD開(kāi)始減小為零的時(shí)間段。下降時(shí)間tf— uGS從UGSP繼續下降起,iD減小,到uGS關(guān)斷時(shí)間toff—關(guān)斷延遲時(shí)間和下降時(shí)間之和。


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